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ULが付いているデジタル カメラのためのFR4 PCB HDI PCBs 4つの層板
8層の電子工学3つのOzの銅の基盤多層堅いPCBの保証電子工学PCB
主指定/特殊機能:
主指定
層の数:4L
基盤材料:FR4、TG150
厚さ:1.8 mm+/-10%
最終的CU:35um
インピーダンス:いいえ
ブラインドおよびを経て埋められて:はい
最少ドリル孔:0.25mm
Min. Lineスペース:0.127mm
最少線幅:0.127mm
機械式。処置:誘導
表面処理:ENIG
はんだマスク:緑
伝説印刷物:白い
100%のEテスト:はい
適正価格および専門職業的業務。
UL、SGS、ISO9001、ISO14001、RoHSおよびISO TS16949
指定:
ULが付いているデジタル カメラのためのFR4 PCB HDI PCBs 4つの層板
Soldermaskの緑の白いシルクスクリーン、
FR - 4つなぎとしてエポキシ樹脂に基づいてエポキシのガラス繊維の布の基質、
基質の材料の補強として電子水平なガラス繊維の布を使って。
その結合シートおよび薄い銅で被覆されたr.pのパネルおよび内核は重要な基材です
多層印刷配線基板の生産、
この種類のプロダクトは両面PCBの適量のために主に非常に大きいです使用されます。
エポキシのガラス繊維の布の基質、FR - 4のための最も広く利用されたモデル、
近年電子プロダクト設置技術のために
そしてPCBのテクノロジー開発の必要性、現われられた高いTg FR - 4つのプロダクト。
指定:
ULが付いているデジタル カメラのためのFR4 PCB HDI PCBs 4つの層板、
FR - 4基質の材料の補強として電子水平なガラス繊維の布が付いているつなぎとしてエポキシ樹脂に基づいてエポキシのガラス繊維の布の基質。その結合シートおよび薄い銅で被覆されたr.pのパネルおよび内核は両面PCBの適量のために多層印刷配線基板の生産の重要な基材、この種類のプロダクト主に使用されます非常に大きいですです。エポキシのガラス繊維の布の基質、FR -電子プロダクト設置技術およびPCBのテクノロジー開発の必要性のために4、近年、高いTg FRは現われました-のための最も広く利用されたモデル4つのプロダクト。
金張りの版1、液浸の金および金張りの結晶構造の液浸の金そして違いは金の金張りされたロットより金のための金の厚さが金張りされた金であるより黄色い、より満足する顧客である同じではないです。2つ、液浸の金および金張りされた結晶構造は同じ、金張りされた溶接により、顧客の不平を引き起こす悪い溶接により引き起こさないより容易ジンによってがであるセンではないです。より容易に制御される圧力の液浸の金版結合の処理をより促すプロダクトの結合が、あります。しかしまた金張りの柔らかさより金、従ってセン ジン板のために金指を身に着けないで下さい。3つの液浸の金版のニッケルの金のパッドだけ、信号伝達の表皮効果は銅の層に影響を与えません信号にあります。4つの金張りされた結晶構造より液浸の金はより密集しています、酸化を作り出すこと容易。ますます密、間隔をあける線幅ワイヤーで縛ることとの5つは、3-4MILに来ました。金は金の短絡を作り出して容易です。液浸の金版のパッドのニッケルの金だけ、それは金の短絡を作り出しません。6つの液浸の金版のパッドのニッケルの金だけ、従って銅の層の組合せを用いるラインの抵抗は固体です。工学は影響の間隔を補いません。7つは、板の比較的高い条件のために一般使用、黒いパッド現象のアセンブリの後で平坦よりよいです、一般に使用液浸の金、液浸の金一般に現われません。金張りの版液浸の金版の平坦そしてスタンバイの生命
変数:
| o | 項目 | データ |
| 1 | 層: | 1つから24の層 |
| 2 | 物質的なタイプ: | FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します |
| 3 | 板厚さ: | 0.20mmから3.4mm |
| 4 | 銅の厚さ: | 0.5 OZから4つのOZ |
| 5 | 穴の銅の厚さ: | >25.0 um （>1mil） |
| 6 | 最高。板サイズ: | （580mm×1200mm） |
| 7 | Min.あけられた穴のサイズ: | 4mil （0.1mm） |
| 8 | 最少線幅: | 3mil （0.075mm） |
| 9 | 最少行送り: | 3mil （0.075mm） |
| 10 | 表面の仕上げ: | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り |
| 11 | はんだのマスク色: | 緑/黄色/黒/白く/赤/青 |
| 12 | 形の許容: | ±0.13 |
| 13 | 穴の許容: | PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
| 14 | パッケージ: | 内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋、外のパッキング:標準的なカートンのパッキング |
| 15 | 証明書: | UL、SGSのISOの9001:2008 |
| 16 | 特別な条件: | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
| 17 | 側面図を描くこと: | 、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
項目 | 固まり | プロトタイプ |
層 | 1-8層 | 1-20層 |
最高。パネルのサイズ | 600*770mm （23.62" *30.31」） | 600*770mm （23.62" *30.31」） 500*1200mm （19.69" *47.24」） |
Max.Boardの厚さ | 8.5mm | 8.5mm |
Min. Board Thickness | 2L:0.3mm | 2L:0.2mm |
4L:0.4mm | 4L:0.4mm | |
6L:0.8mm | 6L:0.6mm | |
最低の内部の層の整理 | 0.1mm （4mil） | 0.1mm （4mil） |
最低の線幅 | 0.1mm （4/4ミル） | 0.075mm （3/3ミル） |
最低ライン スペース | 0.1mm （4/4ミル） | 0.075mm （3/3ミル） |
Min.Holeのサイズ | 0.2mm （8mil） | 0.15mm （6mil） |
分によってめっきされる穴の厚さ | 20um （0.8mil） | 20um （0.8mil） |
最低の盲目の/埋められた穴のサイズ | 0.2mm （8mil） | 0.2mm （1-8layers） （8mil） |
PTH Dia. Tolerance | ±0.076mm （±3mil） | ±0.076mm （±3mil） |
非PTH Dia. Tolerance | ±0.05mm （±2mil） | ±0.05mm （±2mil） |
穴の位置の偏差 | ±0.05mm （±2mil） | ±0.05mm （±2mil） |
重いCoppe | 4OZ/140μm | 6OZ/175μm |
分S/Mピッチ | 0.1mm （4mil） | 0.1mm （4mil） |
Soldermask色 | 、緑、黒い、青い、黄色い白い、赤い | 、緑、黒い、青い、黄色い白い、赤い |
シルクスクリーン色 | 、白い、黄色い、黒赤い | 、白い、黄色い、黒赤い |
輪郭 | 旅程、V溝、斜角が付く穿孔器 | 旅程、V溝、斜角が付く穿孔器 |
輪郭の許容 | ±0.15mm ±6mil | ±0.15mm （±6mil） |
Peelableのマスク | 上、底は、味方されて倍増します | 上、底は、味方されて倍増します |
管理されたインピーダンス | +/- 10% | +/- 7% |
絶縁抵抗 | 1×1012Ω （正常な） | 1×1012Ω （正常な） |
穴の抵抗によって | <300> | <300> |
熱衝撃 | 3× 10sec@288のºC | 3× 10sec@288のºC |
ゆがみおよびねじれ | ≤0.7% | ≤0.7% |
電気強さ | >1.3KV/mm | >1.4KV/mm |
皮強さ | 1.4N/mm | 1.4N/mm |
はんだのマスクの摩耗 | >6H | >6H |
燃焼性 | 94V-0 | 94V-0 |
電圧をテストして下さい | 50-330V | 50-330V |
私達の利点:
2.Quickおよびeconimic出荷条件。
3.Provide PCB及びPCBAプロトタイプ、およびmedium&lowのvolumn速い板サービス。
purcharsing 4.Component SMT&PCBAのワンストップ源。
応答5.Two時間の引用の、農産物24時間の速回転。
6.FR4、48時間にTaconicロジャース。