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Bluetooth Moudleの高温テープ高周波PCB無線ロジャース4003 PCB
指定:
マイクロウェーブ、無線周波数(RF)およびPTFE/typeによって編まれるガラス繊維の生地シートが付いている高速デジタル信号処理の(DSP)市場のための高周波PCBの高性能絶縁体。この材料はLNAs LNBsにシステム、および段階的に行なわれるの電力増幅器、受動の部品、衝突回避のレーダー システム、航空助けガイドのリモート・コントロール技術およびシステム-配列のレーダー、PCS/PCNのアンテナ システム、グローバルな配置方法(GPS)およびUMTSのアンテナ加えることができます。
高周波材料は活動的な装置のために評価されるUL 94V-0であり、高い発電RFは設計します。
層:2つの層
材料:PTFE
板厚さ:1.6mm
表面処理:液浸の金
はんだのマスク:緑
サイズ:58*159mm
銅の厚さ:1.0oZ
最少行送り:0.25mm
最低の跡スペース:0.25mm
PCBアセンブリのための詳しい言葉
私達は二重サイドPCB、多層PCB、F4BK PCB、ロジャースPCBを専門にしている製造業者及び製造者です。その間、私達はPCBA (アセンブリ)およびODMのOEMサービスを提供します。私達は完全なSMTをそして穴PCBAアセンブリを通って専門にしまありま、部品、造るプロトタイプ量、そしてテストを得ます。
1. 私達の専門工学チームは生産にあなたのプロジェクトを近いうちに入れることができます。サンプル映像およびBOMは必要カスタマイズされたプロダクトを作るためにです
2。私達はCADおよび親E設計されていた精密型を供給してもいいです。型は顧客に従って設計され、要求かサンプルを製造することができます。利用できるプラスチック注入の処理。
3。私達はによ穴およびSMTのすくいの穂軸のケーブル会議のための装置を進めました。
4. ROHSの迎合的な、無鉛プロセス。
5.回路内の、機能tests&のバーンイン テスト、完全なシステム試験
6.高出力敏速な配達を保証するため。
私達に18layers、Nowdaysまで単層からのPCBの製造で経験が、ますます高いfluquency板要求されます、私達持っていますそれらのための特別な部門を分野PCBsあります。
そして私達にそれらのの心配にPCBsを取るもための何人かの専門エンジニアがあります。私達は1回までに発注される大きい材料のためにmarcketより大いに低価格を提供してもいいです。あなたが私達に結合する歓迎。
XCEに多くのタイプのspecail板の製造の能力があります。プロダクトはロジャースおよびテフロン板を含んでいます。
標準的な次元:490 x 490mm 600 x 500mm (議論のための任意次元)
標準的な厚さ:1.0、1.5、2.0、3.0 mm (議論のための任意次元)
銅ホイルの厚さ:35um、70um、105um、140um、210um
熱伝導および絶縁層の厚さ:60um
指定:
ブランド:XCE |
モデル:XCEH |
板サイズ:58*159MM |
CUの厚さ:35UM |
材料:ロジャース |
最低ラインspace&width:5Mil |
利点
高温テープPCB板Bluetooth Moudleの無線ロジャース4003 PCB
1.Sufficient高周波物質的な未加工
2. PCBに広範囲の品質管理システムがあります
3. PCBのよい価格
4. PCBの48hoursからの速い回転受渡し時間。
5. PCBの証明(ISO/UL E354810/RoHS)
6. サービスの輸出の12年の経験
7. PCBはMOQ/MOVではないです。
8. PCBは良質です。厳密な直通のtheAOI (自動化された光学点検)、QA/QCのはえのporbe、Etesting
変数:
プロダクトの細部 | |
原料 | ロジャース |
層の計算 | 2層 |
板厚さ | 1.6mm |
銅の厚さ | 35UM |
表面の終わり | Immerisonの銀 |
はんだのマスク | / |
シルクスクリーン | / |
Min. Trace Width/間隔 | 0.075/0.075mm |
Min. Hole Size | 0.25mm |
穴の壁の銅の厚さ | ≥20μm |
測定 | 60*159mm |
包装 | 内部:柔らかいプラスチック ベールで真空パック 外:二重革紐が付いているボール紙のカートン |
適用 | コミュニケーション、自動車、細胞、医学コンピュータ |
利点 | 競争価格、速い配達、OEM&ODMの試供品、 |
特別な条件 | 埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 はんだ付けするBGAおよび金指は受諾可能です |
証明 | UL、ISO9001:2008年、ROHSの範囲、SGS、HALOGEN-FREE |
私達は良質および競争の生産を提供してもいいです:
項目 | 大量生産 | 操縦者の操業生産 |
容量 | 容量 | |
層の計算 | 1L_18L、HDI | 20-28、HDI |
材料 | FR4 | |
テフロン、Taconic PTFE (F4B、F4BK)、ロジャース(4003,4350,5880) (TLX-8、TLX-9)、アルロン(35N、85N)等。 | ||
物質的な混合された積層物 | 4つの層--10の層 | 12の層 |
FR4+Ro4350、Rogers3003+FR4 | ||
最高のサイズ | 610mm x 1200mm | 1200 - 2000MM |
板輪郭の許容 | ±0.15mm | ±0.10mm |
板厚さ | 0.125mm--6.00mm | 0.1mm--8.00mm |
厚さの許容(t≥0.8mm) | ± 8% | ±5% |
厚さの許容(t<0> | ±10% | ±8% |
最低ライン/スペース | 0.10mm | 0.075mm |
跡の幅の許容 | 15%-20% | 10% |
最低のドリル孔(機械) | 0.2mm | 0.15mm |
最低レーザーの穴 | 0.1mm | 0.075mm |
穴の位置/穴の許容 | ±0.05mm PTH:±0.076MM NPTH:±0.05mm | |
小型穴リング(選抜して下さい | 0.075MM | 0.05MM |
OutLayerの銅の厚さ | 17um--175um | 175um--210um |
InnerLayerの銅の厚さ | 17um--175um | 175um--210um |
小型はんだのマスク橋 | 0.05mm | 0.025mm |
インピーダンス制御許容 | ±10% | ±5% |
表面の仕上げ | HASL、無鉛HASLの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀。 | |
めっきされた金、OSPのカーボン インク、 | ||
1-2Lリードタイム | 3-7日 | 1-2日 |
4- 8Lリードタイム | 7-10日 | 2-7日 |
10-18Lリードタイム | 10-15日 | 4-9日 |
20-28Lリードタイム | 15-20日 | |
受諾可能なファイル形式 | Gerberすべてのファイル、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000等。 | |
品質規格 | IPC-A-600FおよびMIL-STD-105D中国GB<4588> |
変数
XCE PCBの技術仕様 | |
材料 | ロジャース |
層いいえ。 | 2 |
最低板厚さ |
2 layer0.2mm 4 layer0.4mm 6つの層0.6mm 8つの層0.8mm 10の層1.0mm |
最高のパネルのサイズ | 508*610mm |
板厚さの許容 | T≥0.8mm±8%。、T<0> |
壁の穴の銅の厚さ | >0.025mm (1mil) |
終了する穴 | 0.2mm-6.3mm |
最低の線幅 | 4mil/4mil (0.1/0.1mm) |
最低の結合パッド スペース | 0.1mm (4mil) |
PTHの開きの許容 | ±0.075mm (3mil) |
NPTHの開きの許容 | ±0.05mm (2mil) |
穴の場所の偏差 | ±0.05mm (2mil) |
プロフィールの許容 | ±0.10mm (4mil) |
板bend&warp | ≤0.7% |
絶縁抵抗 | >1012Ωnormal |
によ穴の抵抗 | <300> |
電気強さ | >1.3kv/mm |
現在の故障 | 10A |
皮強さ | 1.4N/mm |
Soldmaskのregidity | >6H |
熱圧力 | 288℃20Sec |
テストの電圧 | 50-300V |
分によって埋められるブラインドを経て | 0.2mm (8mil) |
外の銅の厚さ | 1oz-5oz |
内部のたる製造人の厚さ | 1/2 oz4oz |
アスペクト レシオ | 8:1 |
SMT最低の緑オイルの幅 | 0.08mm |
最低の緑オイルの開いているウィンドウ | 0.05mm |
thickless絶縁材の層 | 0.075mm-5mm |
Tapholeの開き | 0.2mm-0.6mm |
特別な技術 | Indepedanceは、を経て、厚い金埋められて、アルミニウムPCB盲目になります |
表面の終わり |
HASL、無鉛HASLの液浸の金、液浸の錫、 液浸の銀、OSP、ENIGの金指、青い接着剤、金張り |