シンセンXinchenger電子Co.、株式会社

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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多層堅いPCB/Hiigh密度8つの層PCB PLCの電力回路板

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シンセンXinchenger電子Co.、株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:Mskaren
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多層堅いPCB/Hiigh密度8つの層PCB PLCの電力回路板

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型式番号 :XCEM
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :T ・ T、ウェスタン ・ ユニオン
供給の能力 :1、000、000 PCS/週
受渡し時間 :5-10 日
包装の細部 :内部: 外真空パックのプラスチック・バッグ: カートン箱
材料 :FR4
層 :4
色 :
最低ライン スペース :4mil
最低の線幅 :4mil
銅の厚さ :1oz
板サイズ :80*80mm
パネル :1
表面に :ENIG
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多層堅いPCB Hiigh密度の8層PCB PLCの電力回路板

 

速い細部:

起源:中国 スペシャル:FR4材料
層:8 厚さ:1.6mm
表面:ENIG 穴:0.5

 

 

指定:

0.8mmの厚さ94V0電子板緑のSoldermaskの白いシルクスクリーンが付いている電子スケールPCB、

FR - 4基質の材料の補強として電子水平なガラス繊維の布が付いているつなぎとしてエポキシ樹脂に基づいてエポキシのガラス繊維の布の基質。その結合シートおよび薄い銅で被覆されたr.pのパネルおよび内核は両面PCBの適量のために多層印刷配線基板の生産の重要な基材、この種類のプロダクト主に使用されます非常に大きいですです。エポキシのガラス繊維の布の基質、FR -電子プロダクト設置技術およびPCBのテクノロジー開発の必要性のために4、近年、高いTg FRは現われました-のための最も広く利用されたモデル4つのプロダクト。

 

パッケージの基質の配列のはんだの球の底にように回路入力/出力ターミナルおよびプリント基板の(PCB)の相互連結あるBGAのフル ネームの球の格子配列(はんだの球の配列のパッケージ)。この技術を使用して装置は表面の台紙装置パッケージです。

 

基質としてBTの樹脂/ガラスの積層物を使用するPBG (プラスチック球の格子配列)、鉛のはんだ(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)ことができ、無鉛はんだSn96.5Ag3Cu0.5は)、はんだの球およびパッケージの関係に、シーリング材料、はんだの球としてプラスチック(エポキシの鋳造物の混合物)分けるはんだの付加的な使用を要求しません。

 

変数:

 

o 項目 データ
1 層: 1つから24の層
2 物質的なタイプ: FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します
3 板厚さ: 0.20mmから3.4mm
4 銅の厚さ: 0.5 OZから4つのOZ
5 穴の銅の厚さ: >25.0 um (>1mil)
6 最高。板サイズ:  (580mm×1200mm)
7 Min.あけられた穴のサイズ: 4mil (0.1mm)
8 最少線幅: 3mil (0.075mm)
9 最少行送り: 3mil (0.075mm)
10 表面の仕上げ: 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り
11 はんだのマスク色: 緑/黄色/黒/白く/赤/青
12 形の許容:  ±0.13
13 穴の許容:  PTH:±0.076 NPTH:±0.05
14 パッケージ: 内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋、外のパッキング:標準的なカートンのパッキング
15 証明書: UL、SGSのISOの9001:2008
16 特別な条件: 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA
17 側面図を描くこと: 、斜角が付くV-CUT導く打つこと

 

1 味方される、2つから18の層選抜して下さい
2 物質的なタイプに乗って下さい FR4、ロジャース、Taconic、F4B、Isola、Nelcoおよび多く
3 混合の物質的なラミネーション 4つから6つの層
4 最高次元 610 x 1,100mm
5 次元の許容 ±0.13mm
6 板厚さの適用範囲 0.2から6.00mm
7 板厚さの許容 板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm
1枚の 板thickness>2.0mm:+/-8%
8 DKの厚さ 0.076から6.00mm
9 最低の線幅 0.10mm
10 最低ライン スペース 0.10mm
11 外の層の銅の厚さ 8.75から175µm
12 内部の層の銅の厚さ 17.5から175µm
13 ドリル孔の直径(機械ドリル) 0.25から6.00mm
14 終了する穴径(機械ドリル) 0.20から6.00mm
15 穴径の許容(機械ドリル) 0.05mm
16 穴の位置の許容(機械ドリル) 0.075mm
17 レーザーのドリル孔のサイズ 0.10mm
18 板厚さおよび穴径の比率 10:01
19 はんだのマスクのタイプ 緑、黄色、黒く、紫色、青、白および赤
20 最低のはんだのマスク Ø0.10mm
21 はんだのマスクの分離リングの最低のサイズ 0.05mm
22 はんだのマスク オイルのプラグ穴の直径 0.25から0.60mm
23 インピーダンス制御許容 ±10%
24 表面の終わり 熱気のレベル、ENIG、液浸の銀、金張り、液浸の錫および金指
25 証明書 ROHS、ISO9001:2008年、SGSのULの証明書
26 受諾可能なファイル形式 Gerberファイル、PROTELシリーズは、シリーズ、力PCBシリーズ、AutoCADにパッドを入れます
 
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