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3/3の線幅を持つ電子工学の製造業者およびスペース サーキット ボードのための10の層PCBのサーキット ボード
速い細部:
起源:中国 | スペシャル:FR4材料 |
層:10 | 厚さ:1.6mm |
表面:ENIG | 穴:0.5 |
指定:
0.8mmの厚さ94V0電子板緑のSoldermaskの白いシルクスクリーンが付いている電子スケールPCB、
FR - 4基質の材料の補強として電子水平なガラス繊維の布が付いているつなぎとしてエポキシ樹脂に基づいてエポキシのガラス繊維の布の基質。その結合シートおよび薄い銅で被覆されたr.pのパネルおよび内核は両面PCBの適量のために多層印刷配線基板の生産の重要な基材、この種類のプロダクト主に使用されます非常に大きいですです。エポキシのガラス繊維の布の基質、FR -電子プロダクト設置技術およびPCBのテクノロジー開発の必要性のために4、近年、高いTg FRは現われました-のための最も広く利用されたモデル4つのプロダクト。
パッケージの基質の配列のはんだの球の底にように回路入力/出力ターミナルおよびプリント基板の(PCB)の相互連結あるBGAのフル ネームの球の格子配列(はんだの球の配列のパッケージ)。この技術を使用して装置は表面の台紙装置パッケージです。
基質としてBTの樹脂/ガラスの積層物を使用するPBG (プラスチック球の格子配列)、鉛のはんだ(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)ことができ、無鉛はんだSn96.5Ag3Cu0.5は)、はんだの球およびパッケージの関係に、シーリング材料、はんだの球としてプラスチック(エポキシの鋳造物の混合物)分けるはんだの付加的な使用を要求しません。
変数:
o | 項目 | データ |
1 | 層: | 1つから24の層 |
2 | 物質的なタイプ: | FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します |
3 | 板厚さ: | 0.20mmから3.4mm |
4 | 銅の厚さ: | 0.5 OZから4つのOZ |
5 | 穴の銅の厚さ: | >25.0 um (>1mil) |
6 | 最高。板サイズ: | (580mm×1200mm) |
7 | Min.あけられた穴のサイズ: | 4mil (0.1mm) |
8 | 最少線幅: | 3mil (0.075mm) |
9 | 最少行送り: | 3mil (0.075mm) |
10 | 表面の仕上げ: | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り |
11 | はんだのマスク色: | 緑/黄色/黒/白く/赤/青 |
12 | 形の許容: | ±0.13 |
13 | 穴の許容: | PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
14 | パッケージ: | 内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋、外のパッキング:標準的なカートンのパッキング |
15 | 証明書: | UL、SGSのISOの9001:2008 |
16 | 特別な条件: | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
17 | 側面図を描くこと: | 、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
証明:UL、ISO14001、ISO9001、SGS、TS16949の範囲
私達のPCBsは衛星トランシーバー、マイクロウェーブ センサー、RFのトランシーバー、RFの送信機、レーダーの動きモジュール、マイクロウェーブ センサー モジュール、レーダーの行動探知機モジュール、RFの電力増幅器、RFのリモート・コントロール送信機のために等使用されます。
私達の団体視野:世界の最も信頼するPCBになるため
私達の団体の価値:緑卓越性、顧客満足、革新および完全性。
私達の質ターゲット:
1.Ptoductionパスrate>99%
2.Timely配達rate>98%
3.Customer不平率<1>
4.Customerの満足rate>99%
環境の指針:
環境を保護し、汚染を防ぎ、資源を救い、そして無駄を減らして下さい。
PCBの製造の品質管理:
1. 生産の前の工学前処理
2. 100% Eテスト、100%の目視検差の
3. AOIの点検
4. 高圧テスト、インピーダンス制御テスト
5. マイクロ セクション、はんだ付けする容量、上昇温暖気流、衝撃試験
6. 信頼度試験、絶縁の耐性検査、イオンの清潔のテスト