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10 年
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4層のパネルFR4 PCBインバーターPCBの設計
指定:
層:多層
材料:fr4
Tgの価値:tg135-tg180
板厚さ:1.6mm
銅の厚さ:.1.5oz
表面処理:Hasl無鉛+goldの指
私達について:
900workersを使うと、equippted全プロセス（を含むlamination.imersionの金）、私達は保証された質の1~24layers板を作ります。
特別な利点:高周波板ロジャース、ITEQの板厚さ0.2~7.0mmは、銅の厚さ1/3~8oz利用できます）
XCE PCBの技術仕様
、Arton Taconic、年次標準的なmeterialロジャースIsola、F4B、TP-2、FR4、高いTGのハロゲンは放します
層第1-16
最低板厚さ2の層0.2mm
4つの層0.4mm
6つの層0.6mm
8つの層0.8mm
10の層1.0mm
最高のパネルのサイズ508*610mm
板厚さの許容T≥0.8mm±8%、T<0.8mm±5%
壁の穴の銅の厚さ>0.025mm （1mil）
終了する穴0.2mm-6.3mm
最低の線幅4mil/4mil （0.1/0.1mm）
最低の結合パッド スペース0.1mm （4mil）
PTHの開きの許容±0.075mm （3mil）
NPTHの開きの許容±0.05mm （2mil）
穴の場所の偏差±0.05mm （2mil）
プロフィールの許容±0.10mm （4mil）
板bend&warp ≤0.7%
絶縁抵抗>1012Ωnormal
によ穴の抵抗<300Ωnormal
電気強さ>1.3kv/mm
現在の故障10A
皮強さ1.4N/mm
Soldmaskのregidity >6H
熱圧力288℃20Sec
テストの電圧50-300v
0.2mm （8mil）による分によって埋められるブラインド
外のたる製造人の厚さ1oz-5oz
内部のたる製造人の厚さ1/2 oz4oz
アスペクト レシオの8:1
SMT最低の緑オイルの幅0.08mm
最低の緑オイルの開いているウィンドウ0.05mm
絶縁材の層の厚さ0.075mm-5mm
開き0.2mm-0.6mm
特別な技術Inpedanceは、を経て、厚い金埋められて、aluminumPCB盲目になります
、液浸の金無鉛、表面の終わりHASL液浸の錫、液浸の銀、ENIGの青い接着剤、金張り
変数:
| 製品名 | FR4 PCB | 二重側面 | 4つの層 | 6つの層 | 8つの層 | 10-28layer |
| 層 | 単一の側面 | 二重側面 | 4つの層 | 6つの層 | 8つの層 | 10-28layer |
| 基礎Maerial | FR4 | FR4、Aluのpolymide | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
| 銅の厚さ | 1-6OZ | |||||
| Min.Holeのサイズ | 0.1mm | |||||
| Min.Lineの幅 | 0.1mm | |||||
| 表面の仕上げ: | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り | |||||
| はんだのmasker色 | 、緑、赤い、黒い、黄色白い | |||||
| シルクスクリーン色 | 、黒い、黄色白い | |||||
| 許容 | - 形の許容:±0.13 - 穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
|||||
| 特別な条件 | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA | |||||
| 総パッドのサイズ | 標準 | 高度 |
| 捕獲のパッド | ドリル+ 0.008 | ドリル+ 0.006 |
| ランディング パッド | ドリル+ 0.008 | ドリル+ 0.006 |
| 紀元前に機械ドリル（III）タイプ | 0.008 | 0.006 |
| レーザーのドリルのサイズ | 0.004-0.010 | 0.0025 |
| 物質的な厚さ | 0.0035 | 0.0025 |
| を経て積み重ねられる | はい | はい |
| 単一Iの機能及び二重深いタイプして下さい | はい | はい |
| タイプIIの機能はMicroviasのViasを埋めました | はい | はい |
| タイプIIIの機能 | はい | はい |
| 銅によって満たされるMicrovia | はい | はい |
| 最も小さい銅によって満たされるMicrovia | 0.004 | 0.0025 |
| 銅によって満たされるMicroviaのアスペクト レシオ | 0.75:1 | 1:01 |
| 最も小さいレーザーMicroviaの穴のサイズ | 0.004 | 0.0025 |
| アスペクト レシオ（深さによるレーザー:直径） | 0.75:1 | 1:01 |
| 層 | 1-16の層 | 最低板厚さ（2層） | 0.2mm |
| 最高板サイズ | 635 × 1100mm | 最低板厚さ（4層） | 0.6mm |
| 最低板サイズ | 20 × 30mm | 最低の内部層の厚さ | 0.1mm |
| 最低の跡 | 0.1mm | 最低の環状リング | 0.1mm |
| 最低スペース | 0.1mm | 最低の穴の位置の許容 | ±0.075mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm | 最低の穴のサイズの許容 | ±0.05mm |
| 板ゆがみ | ≤ 1° | 最低の外のり寸法の許容 | ±0.1mm |
| はんだのマスク | 、緑、黄色い、赤い、青い黒い、白い | ||
| 表面の終わり | HAL、HASLの液浸の金、液浸の銀、金をめっきし、銀を、金指めっきする、ニッケルをOSPめっきします | ||
| 板材料 | FR-4、高いTg FR-4の厚い銅FR-4、Taconicロジャース | ||
| 受諾可能なファイル | Gerberファイル（開きのリストおよびドリル ファイルとのRS-274-XかRS-274-D）、Protelのパッド、POWERPCB、AutoCAD、ORCAD | ||
| CAMソフトウェア | 起源、CAM350 | ||