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10 年
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2.00mm高いTG PCB 8つの層の金の液浸FR4
指定:
層:多層
材料:fr4
Tgの価値:tg135-tg180
板厚さ:1.6mm
銅の厚さ:.1.5oz
表面処理:Hasl無鉛+goldの指
私達について:
900workersを使うと、equippted全プロセス（を含むlamination.imersionの金）、私達は保証された質の1~24layers板を作ります。
特別な利点:高周波板ロジャース、ITEQの板厚さ0.2~7.0mmは、銅の厚さ1/3~8oz利用できます）
変数:
| 製品名 | FR4 PCB | 二重側面 | 4つの層 | 6つの層 | 8つの層 | 10-28layer |
| 層 | 単一の側面 | 二重側面 | 4つの層 | 6つの層 | 8つの層 | 10-28layer |
| 基礎Maerial | FR4 | FR4、Aluのpolymide | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
| 銅の厚さ | 1-6OZ | |||||
| Min.Holeのサイズ | 0.1mm | |||||
| Min.Lineの幅 | 0.1mm | |||||
| 表面の仕上げ: | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り | |||||
| はんだのmasker色 | 、緑、赤い、黒い、黄色白い | |||||
| シルクスクリーン色 | 、黒い、黄色白い | |||||
| 許容 | - 形の許容:±0.13 - 穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
|||||
| 特別な条件 | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA | |||||
| 層 | 1-16の層 | 最低板厚さ（2層） | 0.2mm |
| 最高板サイズ | 635 × 1100mm | 最低板厚さ（4層） | 0.6mm |
| 最低板サイズ | 20 × 30mm | 最低の内部層の厚さ | 0.1mm |
| 最低の跡 | 0.1mm | 最低の環状リング | 0.1mm |
| 最低スペース | 0.1mm | 最低の穴の位置の許容 | ±0.075mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm | 最低の穴のサイズの許容 | ±0.05mm |
| 板ゆがみ | ≤ 1° | 最低の外のり寸法の許容 | ±0.1mm |
| はんだのマスク | 、緑、黄色い、赤い、青い黒い、白い | ||
| 表面の終わり | HAL、HASLの液浸の金、液浸の銀、金をめっきし、銀を、金指めっきする、ニッケルをOSPめっきします | ||
| 板材料 | FR-4、高いTg FR-4の厚い銅FR-4、Taconicロジャース | ||
| 受諾可能なファイル | Gerberファイル（開きのリストおよびドリル ファイルとのRS-274-XかRS-274-D）、Protelのパッド、POWERPCB、AutoCAD、ORCAD | ||
| CAMソフトウェア | 起源、CAM350 | ||
堅いPCBの製造業の機能
| 総パッドのサイズ | 標準 | 高度 |
| 捕獲のパッド | ドリル+ 0.008 | ドリル+ 0.006 |
| ランディング パッド | ドリル+ 0.008 | ドリル+ 0.006 |
| 紀元前に機械ドリル（III）タイプ | 0.008 | 0.006 |
| レーザーのドリルのサイズ | 0.004-0.010 | 0.0025 |
| 物質的な厚さ | 0.0035 | 0.0025 |
| を経て積み重ねられる | はい | はい |
| 単一Iの機能及び二重深いタイプして下さい | はい | はい |
| タイプIIの機能はMicroviasのViasを埋めました | はい | はい |
| タイプIIIの機能 | はい | はい |
| 銅によって満たされるMicrovia | はい | はい |
| 最も小さい銅によって満たされるMicrovia | 0.004 | 0.0025 |
| 銅によって満たされるMicroviaのアスペクト レシオ | 0.75:1 | 1:01 |
| 最も小さいレーザーMicroviaの穴のサイズ | 0.004 | 0.0025 |
| アスペクト レシオ（深さによるレーザー:直径） | 0.75:1 | 1:01 |