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破片の契約電子PCBアセンブリOEMの電子回路板2層SMT板
速い細部:
| 起源:中国 | スペシャル:PCBアセンブリ |
| 層:2 | 厚さ:1.6mm |
| 表面:HASL-LF | 穴:0.8 |
指定:
私達にまたPCBのレイアウト、PCBAおよび回路アセンブリのための能力があり、あなたのカスタマイズされた設計に基づいてさまざまな電子プロダクトの作成を専門にし、そしてpcba、いろいろな種類の小さい、中型の容積電子プロダクトのためのPCBアセンブリをします
製品開発および販売に焦点を合わせることを可能にして私達はあなたの生産技術問題を解決し、製品品質を大事にしてもいいです
私達があなたのために扱ってもいい操作は裸のパソコン ボードの製作、完全な構成の調達、SMT/BGA/DIPアセンブリ、機械/場合アセンブリ、ゴム製鋳造物、機能テスト、修理、完成品の点検から郵送物の整理へのあります
典型的な適用
SMDのパッケージ、破片板およびフリップ・チップ アセンブリ技術
0201破片、マイクロBGA、u-BGA、QFNおよびLGAアセンブリ
AIおよびによ穴アセンブリ
RoHS、範囲の承諾および無鉛はんだの技術
破片のプログラミング
等角のコーティング
ICTテストおよびAOIの点検
ESDの保護制御手順
IPC-A-610EのクラスIIおよびクラスIIIの技量の標準
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2) さまざまなサイズは1206,0805,0603部品SMTの技術を好みます
3) ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4) ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
7) 高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
変数:
| o | 項目 | データ |
| 1 | 層: | 1つから24の層 |
| 2 | 物質的なタイプ: | FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します |
| 3 | 板厚さ: | 0.20mmから3.4mm |
| 4 | 銅の厚さ: | 0.5 OZから4つのOZ |
| 5 | 穴の銅の厚さ: | >25.0 um （>1mil） |
| 6 | 最高。板サイズ: | （580mm×1200mm） |
| 7 | Min.あけられた穴のサイズ: | 4mil （0.1mm） |
| 8 | 最少線幅: | 3mil （0.075mm） |
| 9 | 最少行送り: | 3mil （0.075mm） |
| 10 | 表面の仕上げ: | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り |
| 11 | はんだのマスク色: | 緑/黄色/黒/白く/赤/青 |
| 12 | 形の許容: | ±0.13 |
| 13 | 穴の許容: | PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
| 14 | パッケージ: | 内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋、外のパッキング:標準的なカートンのパッキング |
| 15 | 証明書: | UL、SGSのISOの9001:2008 |
| 16 | 特別な条件: | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
| 17 | 側面図を描くこと: | 、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
私達のPCBアセンブリ機能およびサービス:SMT/THT/すくい。
1. 構成の購入サービス
2. 穴のコンポーネントの挿入によるSMTアセンブリおよび
3. 燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること
4. 要求される機能テスト
5. （等の中のプラスチック、金属箱、コイル、ケーブルを含んで）完全なユニット アセンブリ
6. パッキングの設計