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シンセンXinchenger電子Co.、株式会社

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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高性能ロジャース3003 + FR4樹脂の穴の差し込むことを用いる4つの層PCBの金張り
高性能ロジャース3003 + FR4樹脂の穴の差し込むことを用いる4つの層PCBの金張り
  • 高性能ロジャース3003 + FR4樹脂の穴の差し込むことを用いる4つの層PCBの金張り
製品の詳細
高性能ロジャース3003 + FR4樹脂の穴の差し込むことを用いる4つの層PCBの金張り 主指定/特殊機能: PCBの特徴: 層:4 材料:ロジャース3003+FR4 厚さ:1.2mm 銅:1oz 小型穴:0.2mm 小型幅/スペース:0.2mm/0.2mm 終わり:金張り 主指定/特殊機能: 主...
製品詳細図 →
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銅製PCB 銅めっきPCB コープリング

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