シンセンXinchenger電子Co.、株式会社

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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FR4倍の側板の高周波HF PCBのプリント基板

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
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FR4倍の側板の高周波HF PCBのプリント基板

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型式番号 :XCES
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :T ・ T、ウェスタン ・ ユニオン
供給の能力 :1、000、000 PCS/週
受渡し時間 :5-10 日
包装の細部 :内部: 外真空パックのプラスチック・バッグ: カートン箱
材料 :F4B
層は :1
色 :
最低ライン スペース :3mil
最低の線幅 :3mil
銅の厚さ :1oz
サイズ :8*6cm
板 THK :1.6mm
パネル :1*1
表面仕上げ :液浸の銀
モデル :XCES
ブランド :XCE
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FR4二重味方されたPCB高周波HF板

 

指定:

 

モデル:XCEF 板サイズ:5*6cm
板厚さ:1.2MM プロフィール:Vカット
層:10 テスト:サンプルのための飛行調査。固まりのためにジグをテストして下さい

 

 

モデル 変数 厚さ(mm) 誘電率(ER)
F4B F4B 0.38 2.2
F4B 0.55 2.23
F4B 0.225、0.3、0.5、08,1,1.2、1.5、2,2.5、3.0 2.65
F4Bk 0.8、1.5 2.65
F4B 0.8 3.5
FE=F4BM 1 2.2

 

 

記述

 

 

  • アルミニウム合成物:アメリカ標準的な回路は装置を発生させるさまざまな熱のための(CTE)熱膨張率に一致させるために独特なアルミニウム複合材料とのPCBsを作ります。これらの材料は製陶術、トランジスター パッケージおよびPCBsのCTEに一致できます。これは設計のより大きい柔軟性を軽量材料を使用し、挑戦の環境要求事項を満たす与えます。
  • 前担保付きおよび後担保付き材料
  • 金属はアルミニウム、銅、黄銅、アルミニウム合成物を含んでいます
  • 熱的にそして電気で伝導性および非導電専有および商用化された接着剤は積層物を結びました
  • PTFEに穴の機能の金属のキャリアを通ってめっきされる
  • 単一の、二重味方された及び多層PTFE PCB
  • 精密ポケット機械化
  • 脱熱器技術
  • 薄い誘電性のフィルム
  • タイプのワイヤーbondable終わり
  • 終了するアセンブリのために機械で造る社内めっきおよび精密

 

変数:

 

1つから28の層

物質的なタイプ

FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します

板厚さ

0.21mmから7.0mm

銅の厚さ

0.5 OZから7.0 OZ

穴の銅の厚さ

>25.0 um (>1mil)

 

サイズ

最高。板サイズ:23 × 25 (580mm×900mm)

Min.あけられた穴のサイズ:3mil (0.075mm)

最少線幅:3mil (0.075mm)

最少行送り:3mil (0.075mm)

 

表面の仕上げ

、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り 

 

許容

 

形の許容:±0.13

穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05

証明書

UL、ISO 9001、ISO 14001

特別な条件

埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA

側面図を描くこと

、斜角が付くV-CUT導く打つこと

各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトにOEMサービスを提供します。

 

 

 

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