最新の価格を尋ねる
サイト会員
10 年
Add to Cart
組合せ-ロジャースおよびFR4を8つの層PCBのプリント基板、液浸の金PCB押して下さい
速い細部:
点検:
1. 主要なのぞき穴のメタライゼーションの質の状態は、ブラック ホール、穴穴が余分ぎざぎざではなかったことを等保障するべきです;
2。基質の表面の土および他の不必要な目的を点検して下さい;
3。板数、図面番号、プロセス ドキュメンテーションおよびプロセス記述を点検して下さい;
4.悩ます部品、悩ます条件を明白にし、区域をめっきするめっきタンクに抗できます;
5.めっき区域、明確です、電気めっきのプロセス パラメータの安定性そして実行可能性を保障するプロセス パラメータ;
6.伝導性部品のクリーニングおよび準備は、解決最初活発化のプロセス能動態を示されました;
7.発見の浴室構成は、版の表面積の状態点検されます;取付けられている球形の陽極棒の使用のようなまた消費を点検しなければなりません;
8。電圧固体例および接触域の現在の変動範囲を点検して下さい。
製品タイプ:
サーキット ボードの（柔らかい）適用範囲が広い単一味方された、両面多層印刷配線基板(PCB)は埋められた版を盲目にします。
最高のサイズ:単一味方される、両面:1000mm * 600mm MLB:600mm * 600mm
高頻度の床:20の床
板厚さの処理:0.4mm -4.0mmの堅い版の適用範囲が広い版0.025mm---0.15mm
銅ホイルの基質の厚さ:堅い版18μ （1/2OZ）、35μ （1OZ）、70μ （2OZ）適用範囲が広い板0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
共通の基質:FR-4、CEM-3、CEM-1、94HB、94VOの多塩化ビニール、ポリエステル、polyimideのアンモニウム。
工程能力:
（1）あくこと:最低の開き0.15MM
（2）金属の穴:最低の開き0.15mmの4の厚さ/口径比:1
（3）ワイヤー幅:最低の幅:金版0.075mmの0.10mmのブリキ板
（4）鉛の間隔:最低の間隔:金版0.075mmの0.10mmのブリキ板
（5）金版:NIの層の厚さ:>または= 2.5μ金の層の厚さ:顧客の要求に従って0.05-0.1μmまたは
（6） HASL:錫の層の厚さ:>または= 2.5-5μ
（7）パネルをはめます:ワイヤーに端の最小距離:最小距離を研ぐ0.15mmの穴:0.2mmの最低の形の許容:± 0.12mm
（8）出口の小さな溝:角度:30度、45度、深さ60度の:1 -3mm
（9）切られるV:角度:30度、35度、深さ45度の:2/3の厚さの最低のサイズ:80mm * 80mm
テストを離れて（10）:
はんだ付けする熱への抵抗:85---105の℃/280 ℃---360 ℃
適用範囲が広いシート抵抗の曲る抵抗/化学抵抗:国際規格の完全な承諾