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0.8mmの厚い電子スケールFr4 PCB/94V0電子プリント基板アセンブリ
速い細部:
| 起源:中国 | スペシャル:FR4材料 |
| 層:6 | 厚さ:1.6mm |
| 表面:ENIG | 穴:0.5 |
指定:
0.8mmの厚さ94V0電子板緑のSoldermaskの白いシルクスクリーンが付いている電子スケールPCB、
FR - 4基質の材料の補強として電子水平なガラス繊維の布が付いているつなぎとしてエポキシ樹脂に基づいてエポキシのガラス繊維の布の基質。その結合シートおよび薄い銅で被覆されたr.pのパネルおよび内核は両面PCBの適量のために多層印刷配線基板の生産の重要な基材、この種類のプロダクト主に使用されます非常に大きいですです。エポキシのガラス繊維の布の基質、FR -電子プロダクト設置技術およびPCBのテクノロジー開発の必要性のために4、近年、高いTg FRは現われました-のための最も広く利用されたモデル4つのプロダクト。
一般的なFR-4は高いTg FR-4と異なります:湿気の吸収の後の熱の熱い州では、特に、物質的のの寸法安定性、付着、吸水、熱分解、相違および熱拡張の他のさまざまな条件の機械強さは慣習的なPCBの基質材料より、高いTgプロダクトかなりよくします。
液浸の金はである何:より厚い化学酸化コーティングの層減少の反作用の方法は、一般に化学ニッケルの金の層の沈殿方法通常Immersion Goldと呼ばれる金のより厚い層を達成できます。
液浸の金はより密より金張りされた結晶構造および酸化物を作り出すこと困難です。
ますます密ように配線、線幅、間隔は3-4MILなります。金めっきされた金はショートに傾向があります。パッドの液浸の金版の金、それだけにもたらしません金の不足分にニッケルを被せて下さい。
変数:
| o | 項目 | データ |
| 1 | 層: | 1つから24の層 |
| 2 | 物質的なタイプ: | FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します |
| 3 | 板厚さ: | 0.20mmから3.4mm |
| 4 | 銅の厚さ: | 0.5 OZから4つのOZ |
| 5 | 穴の銅の厚さ: | >25.0 um （>1mil） |
| 6 | 最高。板サイズ: | （580mm×1200mm） |
| 7 | Min.あけられた穴のサイズ: | 4mil （0.1mm） |
| 8 | 最少線幅: | 3mil （0.075mm） |
| 9 | 最少行送り: | 3mil （0.075mm） |
| 10 | 表面の仕上げ: | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り |
| 11 | はんだのマスク色: | 緑/黄色/黒/白く/赤/青 |
| 12 | 形の許容: | ±0.13 |
| 13 | 穴の許容: | PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
| 14 | パッケージ: | 内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋、外のパッキング:標準的なカートンのパッキング |
| 15 | 証明書: | UL、SGSのISOの9001:2008 |
| 16 | 特別な条件: | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
| 17 | 側面図を描くこと: | 、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
UL 94:装置および電気器具の部分のためのプラスチックの燃焼性のためにテストして下さい
水平なテスト プログラムは次の通りあります:
1） HBの等級:横の非常に熱いテスト横の非常に熱いテスト
2） V0-V2レベル:縦の炎テスト縦の非常に熱いテスト
3） 5VA/5VB:5V火テスト500w （125のmm）縦の非常に熱いテスト
4） RPのクラス:放射パネルの炎の広がりテストをテストする放射パネルの炎の広がり
5） VTM0-VTM2:薄く物質的な縦の燃焼テスト薄く物質的な縦の非常に熱いテスト
6） HF1-HF2:泡の水平で物質的な燃焼テスト横の焼却は物質的なテスト泡立ちました