シンセンXinchenger電子Co.、株式会社

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
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多層RF PCBの高周波、マイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2

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シンセンXinchenger電子Co.、株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:Mskaren
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多層RF PCBの高周波、マイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2

最新の価格を尋ねる
型式番号 :XCE G1
原産地 :中国
最低順序量 :MOQ 1個
支払の言葉 :トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力 :1 週あたりの 1000000 部分
受渡し時間 :5-10 仕事日
包装の細部 :1)真空パックおよびカートン箱 2)内部のパッケージ: 真空パック +drye 3)外のパッケージ: カートンのパッケージ
色 :
材料 :F4B 材料
層 :多層
板サイズ :21*21cm
銅の Thinknes :2 つの oz
最低の線幅 :4 ミル
最低ライン スペース :4mil
表面仕上げ :ニッケル、カーボン印刷物上の液浸の金
ドリル :盲目の及び埋められたVias
元の :中国
名前 :F4B PCB
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多層高周波RFマイクロウェーブF4B PCB板0.38 MM ER = 2.2

 

 プロダクト細部

 

私達はここに最も高いefficience PCBの製造います。

 

 

(1)約10年間PCBの専門の製造業者

(2)日出力のための4,000平方メートルおよび年出力のための1,000,000平方メートル上の500人以上の労働者。

(3)渡された植物はISO/TS16949を渡しました:2000年およびISO14001:2004年
そしてプロダクト大会IPC-A-600F、IPC-D-600G、MIL-STD-105DのレベルII、ULおよびSGSの証明

 

特徴 変数()
表面の処理 HASL/Platingの金/液浸の金の/Platingの無鉛金finger/OSP
1~24の層
銅の厚さ O.5OZ~10OZ
板厚さの範囲 14~276mil
最低の穴のサイズ 3mil
インピーダンス制御 ±5%
燃焼性 94V-0
ゆがみ及びねじれ ≦0.7%
熱衝撃 5× 10Sec@288
面のラジオ 18:1
最低の線幅/スペース 2mil /2mil
PTH Dia. Tolerance ±2mil
NPTH Dia. Tolerance ±1mil
穴の位置の偏差 ±3mil
輪郭の許容 ±4mil
S/Mピッチ 3mil
HDIの機能

 

 

OMEの製造

 

a. 私達はPCB、PCBA、Singe/倍側面PCB、多層PCB、アルミニウムPCB、スプレーの錫PCB、浸された金PCB、HDIの携帯電話PCB、金張りPCB、(アセンブリが付いているプリント基板) PCBA、SMT PCBA、すくいPCBA、PCB&PCBAのコピー、PCBアセンブリ、OSP、HASL、等を製造します。

b. 巧妙なサーキット ボードのテスト、良質の工場卸売価格

c. PCB OEM&ODMのクローン/コピーはUL、SGS、RoHSに、合致します

 

私達は私達の顧客に広い範囲材料および板を提供します:

 

1. 、二重側単一味方される、多層PCB及びアルミニウムLED PCB

2. HASL、OSP無鉛のHAL利用できる液浸の金の銀の錫の表面の終わり

3. 基材:FR4、高いTG FR4、CEM-1、CEM3のアルミニウム(金属の中心)

4. 0.8mm-3.6mmからのアルミニウムPCB板厚さ

5. プロトタイプからの大量生産への量

6. 速い応答時間、PCBの製造業の競争価格の詳細仕様で良質敏速な配達

 

 

 

 

 

原料 F4B
層の計算 多層 
板厚さ 0.38 mm
銅の厚さ 2つのoz
表面の終わり ニッケル上の液浸の金 
はんだのマスク 緑 
シルクスクリーン 白い
Min. Trace Width/間隔 0.075/0.075mm
Min. Hole Size 0.25mm
穴の壁の銅の厚さ ≥20μm
測定 210*210mm
包装 内部:柔らかいプラスチック ベールで真空パック
外:二重革紐が付いているボール紙のカートン
適用 コミュニケーション、自動車、細胞、医学コンピュータ
利点 競争価格、速い配達、OEM&ODMの試供品、
特別な条件 埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、
はんだ付けするBGAおよび金指は受諾可能です
証明 UL、ISO9001:2008年、ROHSの範囲、SGS、HALOGEN-FREE

 

 

PrePregの文書
 

変数 価値
Speciのfic重力/密度 1.850 g/cm3 (3,118 lb/cu yd)
吸水 −0.125 < 0="">
温度の索引 140 °C (284 °F)
熱伝導性、に平面 0.29と(m·K)、0.343との(m·K)
熱伝導性、内部平面 0.81と(m·K)、1.059との(m·K)
ロックウェル硬度 110のMのスケール
とらわれの強さ > 1,000のkg (2,200のlb)
Flexural強さ(A;0.125) - LW > 440 MPa (64,000のpsi)
Flexural強さ(A;0.125の) - CW > 345 MPa (50,000のpsi)
引張強さ(0.125) LW > 310 MPa (45,000のpsi)
Izodの衝撃強度- LW > 54 J/m (10のft·lb/in)
Izodの衝撃強度- CW > 44 J/m (8つのft·lb/in)
耐圧強度- flatwise > 415 MPa (60,200のpsi)
絶縁破壊(a) > 50のkV
絶縁破壊(D48/50) > 50のkV
絶縁耐力 20 MV/m
相対的な誘電率(a) 4.8
相対的な誘電率(D24/23) 4.8
誘電正接(a) 0.017
誘電正接(D24/23) 0.018
比誘電率の誘電率 最高4.70。、4.35の@ 500のMHz、4.34の@ 1つのGHz
ガラス転移点 変わり、120 °Cにあることができます
ヤングの係数- LW 3.5×106 psi (24 GPa)
ヤングの係数- CW 3.0×106 psi (21 GPa)
- x軸熱膨張率 1.4×10−5 K −1
- y軸熱膨張率 1.2×10−5 K −1
- z軸熱膨張率 7.0×10−5 K −1
ポアソンの比率- LW 0.136
ポアソンの比率- CW 0.118
LWの音の速度 3602 m/s
SWの音の速度 3369 m/s
LWの音響インピーダンス 6.64 MRayl

    
 比較されたデータ: 

  モデル ER Tanδ@ 1GHz Cter (ppm/℃)

CTE (XのY)

(ppm/℃)

FR4 正常 4.6 0.030 17  
FR4 PCL370 (FR4-HTG) 4.3 0.0015 51 17
FR4 117 (FR4-HTG) 4.4 0.013   17
公園Neclo 紀元前のN4000-6-FC (FR4-HTG) 4.1 0.0015   16

 
 
 
比較優位:
1) ULを使って、ROHS、ISO、IPC
2).Lead時間:3-10仕事日
3)競争価格の最もよい質
4).Rich高いTg多層PCBの経験20年の。
 
 
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerberファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCBアセンブリのためのBOMのリスト。
3.私達にあなたのサンプルPCBかPCBAを送って下さい。
4. OEMは受諾可能です。

 

 

 

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