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11 年
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4つの層の液浸の金のロジャースPCB板、パネルのフォーマットの印刷されたPCB板
速い細部:
| 起源:中国 | スペシャル:高周波PCB |
| 層:4 | 厚さ:0.79mm |
| 表面:ENIG | 穴:0.2 |
特徴:
1. 高周波のロジャースPCB多層PCBはimprovide高いtecholonogyの処置の製品品質、改良しますプロダクトのライフ サイクルをできます。液浸の金の表面の終わりはPCBの伝導性の性能の強化をします。多層PCBの設計は、PCBの精密はるかによい改善します。低い誘電体:3誘電体の伝導性大いにより多くの精密。
典型的な適用:
ハイテクノロジーの区域で広く利用されたロジャースの高周波PCBは通信機器、電子工学、大気および宇宙空間、軍の企業を等好みます。私達は広く力ディバイダー、コンバイナー、電力増幅器、ライン増幅器、基地局、RFのantena、4G antenaに等適用しなさい高周波マイクロウェーブ ビジネスのラインのabanduntの経験を集めました。
私達にロジャースの十分な物質的な未加工がように続くためにあります:RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、
RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006
、頻繁使用されて4003C、4350B、5880は
従って私達はあなたの場合には条件が私達にgerberファイルか他のどのファイルも送るあなたの細部が付いているPCBのサーキット ボードをしてもいいです
変数:
| o | 項目 | データ |
| 1 | 層: | 1つから24の層 |
| 2 | 物質的なタイプ: | FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します |
| 3 | 板厚さ: | 0.20mmから3.4mm |
| 4 | 銅の厚さ: | 0.5 OZから4つのOZ |
| 5 | 穴の銅の厚さ: | >25.0 um （>1mil） |
| 6 | 最高。板サイズ: | （580mm×1200mm） |
| 7 | Min.あけられた穴のサイズ: | 4mil （0.1mm） |
| 8 | 最少線幅: | 3mil （0.075mm） |
| 9 | 最少行送り: | 3mil （0.075mm） |
| 10 | 表面の仕上げ: | 、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り |
| 11 | はんだのマスク色: | 緑/黄色/黒/白く/赤/青 |
| 12 | 形の許容: | ±0.13 |
| 13 | 穴の許容: | PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
| 14 | パッケージ: | 内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋、外のパッキング:標準的なカートンのパッキング |
| 15 | 証明書: | UL、SGSのISOの9001:2008 |
| 16 | 特別な条件: | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
| 17 | 側面図を描くこと: | 、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
PrePregの文書
| 変数 | 価値 |
| Speciのfic重力/密度 | 1.850 g/cm3 （3,118 lb/cu yd） |
| 吸水 | −0.125 < 0=""> |
| 温度の索引 | 140 °C （284 °F） |
| 熱伝導性、によ平面 | 0.29と（m·K）、0.343との（m·K） |
| 熱伝導性、内部平面 | 0.81と（m·K）、1.059との（m·K） |
| ロックウェル硬度 | 110のMのスケール |
| とらわれの強さ | > 1,000のkg （2,200のlb） |
| Flexural強さ（A;0.125） - LW | > 440 MPa （64,000のpsi） |
| Flexural強さ（A;0.125の） - CW | > 345 MPa （50,000のpsi） |
| 引張強さ（0.125） LW | > 310 MPa （45,000のpsi） |
| Izodの衝撃強度- LW | > 54 J/m （10のft·lb/in） |
| Izodの衝撃強度- CW | > 44 J/m （8つのft·lb/in） |
| 耐圧強度- flatwise | > 415 MPa （60,200のpsi） |
| 絶縁破壊（a） | > 50のkV |
| 絶縁破壊（D48/50） | > 50のkV |
| 絶縁耐力 | 20 MV/m |
| 相対的な誘電率（a） | 4.8 |
| 相対的な誘電率（D24/23） | 4.8 |
| 誘電正接（a） | 0.017 |
| 誘電正接（D24/23） | 0.018 |
| 比誘電率の誘電率 | 最高4.70。、4.35の@ 500のMHz、4.34の@ 1つのGHz |
| ガラス転移点 | 変わり、120 °Cにあることができます |
| ヤングの係数- LW | 3.5×106 psi （24 GPa） |
| ヤングの係数- CW | 3.0×106 psi （21 GPa） |
| - ｘ軸熱膨張率 | 1.4×10−5 K −1 |
| - ｙ軸熱膨張率 | 1.2×10−5 K −1 |
| - z軸熱膨張率 | 7.0×10−5 K −1 |
| ポアソンの比率- LW | 0.136 |
| ポアソンの比率- CW | 0.118 |
| LWの音の速度 | 3602 m/s |
| SWの音の速度 | 3369 m/s |
| LWの音響インピーダンス | 6.64 MRayl |
在庫のロジャースの文書:
| ブランド | モデル | 厚さ（mm） | DK （ER） |
| F4B | F4B | 0.38 | 2.2 |
| F4B | 0.55 | 2.23 | |
| F4B | 0.225、0.3、0.5、08,1,1.2、1.5、2,2.5、3.0 | 2.65 | |
| F4Bk | 0.8、1.5 | 2.65 | |
| F4B | 0.8 | 3.5 | |
| FE=F4BM | 1 | 2.2 | |
| ロジャース | RO4003 | 0.254 0.508、0.813、1.524 | 3.38 |
| RO4350 | 0.254 0.508、0.762、1.524 | 3.5 | |
| RO5880 | 0.254.0.508.0.762 | 2.2 | |
| RO3003 | 0.127、0.508、0.762、1.524 | 3 | |
| RO3010 | 0.635 | 10.2 | |
| RO3206 | 0.635MM | 10.2 | |
| R03035 | 0.508MM | 3.5 | |
| RO6010 | 0.635MM、1,27MM | 10.2 |
比較優位:
1) ULを使って、ROHS、ISO、IPC
2）.Lead時間:3-10仕事日
3）競争価格の最もよい質
4）.Rich高いTg多層PCBの経験20年の。
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerberファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCBアセンブリのためのBOMのリスト。
3. 私達にあなたのサンプルPCBかPCBAを送って下さい。
4. OEMは受諾可能です。
会社サービス:
速いサンプル24時間はここに利用できます。
3時間以内の応答の顧客の照会;
埋められた穴を、交差させた盲目穴することができます盲目にして下さい
Gerberを設計する24時間は処置をファイルします。
英国工学24時間は電子メールによって確認に質問します。
カスタマイズされる生産のための最もよいプロジェクト適合を供給して下さい