ENIG は 0.79mm ロジャースの表面を終え、FR4 は緑の Soldermask の 4 つの層 PCB 板を混合しました

ENIG によって 0.79mm ロジャースの表面を終え、FR4 は緑の Soldermask の 4 つの層 PCB 板を混合しました

速い細部:

指定:

マイクロウェーブ、無線周波数 (RF) および PTFE/type によって編まれるガラス繊維の生地シートが付いている高速デジタル信号処理の (DSP) 市場のための高周波 PCB の高性能絶縁体。この材料は LNAs LNBs にシステム、および段階的に行なわれるの電力増幅器、受動の部品、衝突回避のレーダー システム、航空助けガイドのリモート・コントロール技術およびシステム-配列のレーダー、PCS/PCN のアンテナ システム、グローバルな配置方法 (GPS) および UMTS のアンテナ加えることができます。

高周波材料は活動的な装置のために評価される UL 94V-0 であり、高い発電 RF は設計します。

長い間、国内適用のほとんどはグラス クロス PTFE CCL になされます。 しかし単一種のために、悪い均等性の誘電性の特性は、機会の高性能の条件のいくつかにますます不適当になりました。 90 年代後で、ロジャース RT/Duroid シリーズ、TMM シリーズおよび RO シリーズ作り出された米国はマイクロウェーブ支承板次第に高いが、主にガラス繊維によって補強された PTFE の積層物、陶磁器に満ちた PTFE の粉 CCL および陶磁器の粉によって満たされた thermosetting 樹脂 CCL、適用しましたが、国内マイクロウェーブ PCB の基質の優秀な誘電性の特性にそして機械特性はまだかなりの利点があります

電子部品およびスイッチの増加する複雑さは絶えずより速い信号の流動度およびこうしてより高い伝達頻度を要求します。 電子部品の短い脈拍の上昇時間のために、(HF) の高周波技術がまた電子部品としてコンダクターの幅を見ることも必要になりました。

さまざまな変数によって、HF 信号は theimpedance （動的抵抗）が発送部品に関して変わることを意味するサーキット ボードに反映されます。 そのような容量性効果を防ぐためには、すべての変数はプロセス制御の最高レベルと丁度指定され、実行されなければなりません。

RF の多層混合された版の製造業は、前提を目標とする中間膜の完全な考察の既存の多層 PCB のラミネーションの製造設備を使用して、そこにです目標とされた方法従来の多層 FR-4 PCB の製造業者を経験するかもしれません。 効果的に層間の相互連結しか達成従って、設計の品質を満たすことができます。 さらに、従来の薄板にされた多層 PCB とは違って製造業は物質的な特性で引く、ラミネーション プロセスで、異なって必要性プロセス制御変数が、それ推薦される適切な prepreg のラミネーションを提供するビジネスは指導の役割を担うことができます

変数:

特徴

• 高い熱性能
 Tg: 180°C （DSC）
 Td: 340°C （TGA @ 5% の減量）
信頼性のための低い CTE
• T260: 60 分
• T288: 30 分
• 迎合的な RoHS
• 紫外線妨害および AOI の蛍光性
PCB の間のの高い効率そして正確さ
製作およびアセンブリ
• 優秀な処理
慣習的な FR-4 処理に最も近い
• 中心の物質的な標準的な供給
の厚さ: 0.125 の″への 0.002 の″ （0.05 mm）
（3.2 mm）
完全なサイズ シートかパネルの形態で利用できる
• Prepreg の標準供給
ロールかパネルの形態
利用できる prepreg のパネルのの工具細工
• 銅ホイルのタイプ供給
の標準等級 3
 RTF （逆の御馳走ホイル）
• 銅の重量
利用できるの ½、1 つおよび 2 つの oz （18、35 および 70 μm）
利用できるのより重い銅要望に応じて
利用できるのより薄い銅ホイル要望に応じて
• ガラス生地供給
の標準 E ガラス
利用できるの正方形の織り方のガラス生地
利用できるの広がりのガラス生地
• 企業の承認
 IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
 UL - PCL-FR-370HR としてファイル番号 E41625
UL の MCIL プログラムに修飾される

在庫のロジャースの文書: