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PCB プロトタイプ板

[39]

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シンセンXinchenger電子Co.、株式会社

シティ：shenzhen

省/州：guangdong

国/地域：china

連絡窓口：Mskaren

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多層高周波 Taconic PCB TLY 軍の低い DK は基づいています

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型式番号 :XCE Bh77

原産地 :中国

最低順序量 :MOQ 1個

支払の言葉 :トン/ Tは、ウェスタンユニオン

供給の能力 :1 週あたりの 1000000 部分

受渡し時間 :5-10 仕事日

包装の細部 :1）真空パックおよびカートン箱 2）内部のパッケージ: 真空パック +drye 3）外のパッケージ: カートンのパッケージ

色 :青

素材 :PTFE 材料

層は :多層

板サイズ :12*3cm

銅の Thinknes :1 つの oz

最低の線幅 :4 ミル

最低ラインスペース :4mil

表面仕上げ :液浸の金

名前 :Taconic PCB

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製品の説明を表示

TLY の軍の等級非常に低い DK の基材の安価 RF の積層物が付いている多層高周波 Taconic PCB

速い細部:
1.タイプ: PCB
2.材料: PTFE
3.層: 多層
4.プロダクトサイズ: 12*3cm
5.誘電率: 3.5
6.表面の終わり: 液浸の金

特徴:
1.オーブンのガラス積層物はもっと機械的に安定して、従来の非編まれたプロダクトよりより多くの均一比誘電率がある PTFE が塗られるガラス繊維の生地の編まれたマトリックスと組み立てられます。積層物は大きさに関して安定して、製作プロセスの間に事実上湿気の吸収を表わしません。
2.液浸の金の表面の終わりは PCB 「s に伝導性の性能の強化をします。
3.多層 PCB の設計は、PCB の精密はるかによい改善します。
4.低い誘電体: 2.5 誘電体の伝導性大いにより多くの精密。

変数:

モデル	変数	厚さ（mm）	誘電率（ER）
F4B	F4B	0.38	2.2
	F4B	0.55	2.23
	F4B	0.225、0.3、0.5、08,1,1.2、1.5、2,2.5、3.0	2.65
	F4Bk	0.8、1.5	2.65
	F4B	0.8	3.5
	FE=F4BM	1	2.2
ロジャース	RO5880	0.254 0.508 0.762	2.20 ± 0.02
	RO4350	0.254 0.508、0.8、1.524	3.5
	RO4003	0.508	3.38
TACONIC	TLF-35	0.8	3.5
	TLA-6	0.254、0.8、1,1.5、	2.65
	TLX-8	0.254、0.8、1,1.6	2.55
	RF-60A	0.64	6.15
	TLY-5	0.254、0.508、0.8	2.2
	TLC-32	0.8、1.5、3	3.2
	TLA-35	0.8	3.2
アルロン	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2

記述:

aTg > 170º C を使って

Taconic 高度の誘電性の分割はマイクロウェーブ、RF および高速デジタル適用のための PTFE/woven のガラス基材を製造します。適用は LNAs、LNBs、PCS/PCN のアンテナ、GSM および UMTS のアンテナ、電力増幅器、フィルター、受動の部品、自動車巡航制御、宇宙航空指導遠隔測定工学、段階の配列のレーダー、等含んでいます。

PrePreg の文書
それは TerraGreen のハロゲンなし、超低い損失、RF/microwave/high 速度材料を発表しました。 TerraGreen は 4G LTE の基地局のための電力増幅器板のような高性能適用のために設計されます。

利点:

Taconic

PTFE およびガラス繊維の生地は Taconic ほとんどすべてのための基材作り出しますです。 PTFE のコーティングの利点は証明されます:

· 温度および化学抵抗

· 高い絶縁耐力

· 熱および圧力の下の寸法安定性

· 低い電気損失

· 低摩擦/焦げ付き防止の滑らかな表面
RF-35TC 高い TC の DK 3.5 の基材
容易に製造される CER-10 高い DK の材料、
TRF-41、TRF-43 の FR4 DK の価値の TRF-45 安価 RF の積層物
材料の TSM の系列は PTFE の中心を高い層の計算多層 PCBs を製造する難しさに解決に与えます。 TSM 家族の低いガラス繊維の内容はより予想できる多層製造業を対非編まれた材料可能にします。

典型的な適用:

マイクロウェーブ及び RF の積層物
適用: 、RF/microwave 自動車、LED、機械、医学、軍、多層、薄い中心の包装及び適用範囲が広い結合

適用: 大気および宇宙空間、服装、自動車、カーペット/フロアーリング、化学処理、合成物、食品加工、ラミネーション、包装、ペーパー、プラスチック、ポリ塩化ビニールの溶接、ゴム製処理、スクリーンの印刷および織物

生産の記述:

変数	価値
Speci のﬁ c 重力/密度	1.850 g/cm3 （3,118 lb/cu yd）
吸水	−0.125 < 0="">
温度の索引	140 °C （284 °F）
熱伝導性、によ平面	0.29 を使って（m·K）、^[1] 0.343 との（m·K）^[2]
熱伝導性、内部平面	0.81 を使って（m·K）、^[1] 1.059 との（m·K）^[2]
ロックウェル硬度	110 の M のスケール
とらわれの強さ	> 1,000 の kg （2,200 の lb）
Flexural 強さ（A; 0.125） - LW	> 440 MPa （64,000 の psi）
Flexural 強さ（A; 0.125 の） - CW	> 345 MPa （50,000 の psi）
引張強さ（0.125） LW	> 310 MPa （45,000 の psi）
Izod の衝撃強度- LW	> 54 J/m （10 の ft·lb/in）
Izod の衝撃強度- CW	> 44 J/m （8 つの ft·lb/in）
耐圧強度- flatwise	> 415 MPa （60,200 の psi）
絶縁破壊（a）	> 50 の kV
絶縁破壊（D48/50）	> 50 の kV
絶縁耐力	20 MV/m
相対的な誘電率（a）	4.8
相対的な誘電率（D24/23）	4.8
誘電正接（a）	0.017
誘電正接（D24/23）	0.018
比誘電率の誘電率	最高 4.70。、4.35 の@ 500 の MHz、4.34 の@ 1 つの GHz
ガラス転移点	変わり、120 °C にあることができます
ヤングの係数- LW	3.5×106 psi （24 GPa）
ヤングの係数- CW	3.0×106 psi （21 GPa）
- ｘ軸熱膨張率	1.4×10−5 K ⁻¹
- ｙ軸熱膨張率	1.2×10−5 K ⁻¹
- z 軸熱膨張率	7.0×10−5 K ⁻¹
ポアソンの比率- LW	0.136
ポアソンの比率- CW	0.118
LW の音の速度	3602 m/s
SW の音の速度	3369 m/s

比較優位:
1) UL を使って、ROHS、ISO、IPC
2）.Lead 時間: 3-10 仕事日
3）競争価格の最もよい質
4）.Rich 高い Tg 多層 PCB の経験 20 年の。

引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerber ファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCB アセンブリのための BOM のリスト。
3.私達にあなたのサンプル PCB か PCBA を送って下さい。
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