シンセンXinchenger電子Co.、株式会社

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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FR4 材料 PCB 高い TG 電子プロトタイプ PCB の製作

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シンセンXinchenger電子Co.、株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:Mskaren
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FR4 材料 PCB 高い TG 電子プロトタイプ PCB の製作

最新の価格を尋ねる
型式番号 :XCE BG78
原産地 :中国
最低順序量 :MOQ 1個
支払の言葉 :トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力 :1 週あたりの 1000000 部分
受渡し時間 :5-10 仕事日
包装の細部 :1)真空パックおよびカートン箱 2)内部のパッケージ: 真空パック +drye 3)外のパッケージ: カートンのパッケージ
色 :
素材 :FR4 材料
層は :4
板サイズ :6*6cm
銅の Thinknes :1 つの oz
最低の線幅 :4 ミル
最低ライン スペース :4mil
表面仕上げ :液浸の金
名前 :FR4 PCB
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4 高い TG 電子プロトタイプ PCB の製作の層 FR4 材料 PCB

速い細部:
1.タイプ: PCB
2.材料: FR4 
3.層: 4
4.プロダクト サイズ: 6*6cm
5.誘電率: 2.5
6.表面の終わり: 液浸の金  
 
特徴:
1.高周波のロジャース PCB 多層 PCB は improvide 高い techolonogy の処置の製品品質、改良しますプロダクトのライフ サイクルをできます。
2.液浸の金の表面の終わりは PCB 「s に伝導性の性能の強化をします。
3.多層 PCB の設計は、PCB の精密はるかによい改善します。
4.低い誘電体: 2.5 誘電体の伝導性大いにより多くの精密。
 

 

 

変数:

 

モデル 変数 厚さ(mm) 誘電率(ER)
F4B F4B 0.38 2.2
F4B 0.55 2.23
F4B 0.225、0.3、0.5、08,1,1.2、1.5、2,2.5、3.0 2.65
F4Bk 0.8、1.5 2.65
F4B 0.8 3.5
FE=F4BM 1 2.2
ロジャース RO5880 0.254 0.508 0.762 2.20 ± 0.02
RO4350 0.254 0.508、0.8、1.524 3.5
RO4003 0.508 3.38
TACONIC TLF-35 0.8 3.5
TLA-6 0.254、0.8、1,1.5、 2.65
TLX-8 0.254、0.8、1,1.6 2.55
RF-60A 0.64 6.15
TLY-5 0.254、0.508、0.8 2.2
TLC-32 0.8、1.5、3 3.2
TLA-35 0.8 3.2
アルロン AD255C06099C 1.5 2.55
MCG0300CG 0.8 3.7
AD0300C 0.8 3
AD255C03099C 0.8 2.55
AD255C04099C 1 2.55
DLC220 1 2.2

 

 
記述:

私達の PCBpro の ® フル フィーチャ プロダクトのために PCBExpress の私達の ® Quickturn、ValueProto の ® およびデフォルト材料で使用される標準的な FR-4 材料は高温、高い Td の低い CTE 150Tg 材料です。

より高い Tg 材料が要求されれば、私達は PCBpro 私達のフル フィーチャおよび注文の引用プロダクトで代わりにすることができる私達の標準的な FR-4 材料の 170Tg 版にまた貯蔵します、(170 の Tg 材料を指定する README ファイルか印刷物のノートを提供して下さい)。 特定のサイズまたは厚さのための物質的な調達期間があり支払期日に影響を与えるかもしれません。

FR-4 (か FR4)ガラス補強されたエポキシの積層物シート、管、棒およびプリント基板 (PCB) に割り当てられる等級の指定です。 FR-4 は抵抗力がある炎エポキシ樹脂つなぎが付いている編まれたガラス繊維の布で構成される複合材料で(自己消えます)。

 

 
 
PrePreg の文書
 それは TerraGreen のハロゲンなし、超低い損失、RF/microwave/high 速度材料を発表しました。 TerraGreen は 4G LTE の基地局のための電力増幅器板のような高性能適用のために設計されます。

 

 

特性:

· 高いガラス転移点(Tg) (150Tg か 170Tg

· 高い分解の温度(Td) (> 325º C)

· (CTE)低い熱膨張率((3.0%-3.8%)

· 比誘電率(@1 GHz): 4.25-4.55

· 誘電正接(@ 1 つの GHz): 0.016

· 評価される UL (94V-0、CTI = 4)

· 標準的な、無鉛アセンブリと互換性がある。

· 0.125"に 0.005"から利用できる積層の厚さ

· 利用できる前preg 厚さ(ラミネーションの後で近づけて下さい):

 • (1080 のガラス様式) 0.0022"

 • (2116 ガラス様式) 0.0042"

 •  (7628 のガラス様式) 0.0075"

150 Tg FR-4 材料はすべての標準的な PCBExpress Quickturn、ValueProto および PCBpro のすべてのフル フィーチャの順序で別の特定の材料か Tg が出動しなければ使用されます(PCBpro のフル フィーチャか注文の引用)。

 

指定:

銅の覆われた積層板を発注した場合、FR-4 厚さおよび銅ホイルの厚さは別に指定されなければなりません。

米国では、FR-4 厚さはあなたかインチで指定され、共通の厚さは 10 あなたから 3 インチ(76 の mm)まで(0.010 in に、254 µm)及びます。

米国では、銅ホイルの厚さはオンスと単に言われる 1 平方フィート(oz/ft2)あたりオンスの単位で、一般に指定されます。 共通の厚さは 1 oz/ft2 (300 g/m2)、2 oz/ft2 (600 g/m2)、および 3 oz/ft2 (900 g/m2)です。 これらは 34.1 µm の厚さに(1.34 あなた)、68.2 µm (2.68 あなた)、および 102.3 µm (4.02 あなた)、それぞれ解決します。 ある PCB の製造業者は参照しま 35 µm の厚さを持っていますとして 1 つの oz/ft2 銅ホイルを(また 35 のμ、35 ミクロン、または 35 mic と言われるかもしれないです)。

· 1/0 -反対側の銅無しで、側面 1 oz/ft2 銅 1 を表示します。

· 1/1 -両側の 1 oz/ft2 銅を表示します。

· H/0 か H/H - 1 つのまたは両側の 0.5 oz/ft2 銅を、それぞれ表示します。

· 2/0 か 2/2 - 1 つのまたは両側の 2 oz/ft2 銅を、それぞれ表示します。

主な利点:

  • 回路のサイズ減少のための高い比誘電率
  • 低損失。 X バンドのまたはそれ以下に作動のための理想
  • 反復可能な回路の性能のための堅いεr そして厚み制御

典型的な適用:

  • 自動車レーダーの塗布
  • 全体的な位置衛星アンテナ
  • 細胞通信システム-電力増幅器およびアンテナ
  • 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ
  • 放送衛星を指示して下さい
  • RFID の札
  • 表面の台紙 RF の部品
  • E バンド 2 地点間 fpu

 

生産の記述:

変数 価値
Speci のfi c 重力/密度 1.850 g/cm3 (3,118 lb/cu yd)
吸水 −0.125 < 0="">
温度の索引 140 °C (284 °F)
熱伝導性、によ平面 0.29 を使って(m·K)、[1] 0.343 との(m·K)[2]
熱伝導性、内部平面 0.81 を使って(m·K)、[1] 1.059 との(m·K)[2]
ロックウェル硬度 110 の M のスケール
とらわれの強さ > 1,000 の kg (2,200 の lb)
Flexural 強さ(A; 0.125) - LW > 440 MPa (64,000 の psi)
Flexural 強さ(A; 0.125 の) - CW > 345 MPa (50,000 の psi)
引張強さ(0.125) LW > 310 MPa (45,000 の psi)
Izod の衝撃強度- LW > 54 J/m (10 の ft·lb/in)
Izod の衝撃強度- CW > 44 J/m (8 つの ft·lb/in)
耐圧強度- flatwise > 415 MPa (60,200 の psi)
絶縁破壊(a) > 50 の kV
絶縁破壊(D48/50) > 50 の kV
絶縁耐力 20 MV/m
相対的な誘電率(a) 4.8
相対的な誘電率(D24/23) 4.8
誘電正接(a) 0.017
誘電正接(D24/23) 0.018
比誘電率の誘電率 最高 4.70。、4.35 の@ 500 の MHz、4.34 の@ 1 つの GHz
ガラス転移点 変わり、120 °C にあることができます
ヤングの係数- LW 3.5×106 psi (24 GPa)
ヤングの係数- CW 3.0×106 psi (21 GPa)
- x 軸熱膨張率 1.4×10−5 K −1
- y軸熱膨張率 1.2×10−5 K −1
- z 軸熱膨張率 7.0×10−5 K −1
ポアソンの比率- LW 0.136
ポアソンの比率- CW 0.118
LW の音の速度 3602 m/s
SW の音の速度 3369 m/s

 
 
比較優位:
1) UL を使って、ROHS、ISO、IPC
2).Lead 時間: 3-10 仕事日
3)競争価格の最もよい質
4).Rich 高い Tg 多層 PCB の経験 20 年の。
 
 
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerber ファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCB アセンブリのための BOM のリスト。
3.私達にあなたのサンプル PCB か PCBA を送って下さい。
4. OEM は受諾可能です。
 

 

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