シンセンXinchenger電子Co.、株式会社

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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液浸の錫が付いているオーディオ・アンプ板ロジャース Ro 3010 PCB

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シンセンXinchenger電子Co.、株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:Mskaren
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液浸の錫が付いているオーディオ・アンプ板ロジャース Ro 3010 PCB

最新の価格を尋ねる
型式番号 :XCE BG61
原産地 :中国
最低順序量 :MOQ 1個
支払の言葉 :トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力 :1 週あたりの 1000000 部分
受渡し時間 :5-10 仕事日
包装の細部 :1)真空パックおよびカートン箱 2)内部のパッケージ: 真空パック +drye 3)外のパッケージ: カートンのパッケージ
色 :
素材 :ロジャースの文書
層は :多層
板サイズ :10*8cm
銅の Thinknes :1 つの oz
最低の線幅 :4 ミル
最低ライン スペース :4mil
表面仕上げ :液浸の錫
名前 :ロジャース PCB
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液浸の錫が付いている良質のロジャース Ro 3010 PCB はオーディオ・アンプ板に適用します
 

速い細部:
1.タイプ: PCB
2.材料: ロジャース 
3.層: 多層 
4.プロダクト サイズ: 10*8cm
5.誘電率: 2.5
6.表面の終わり: 液浸の錫 
 
特徴:
1.高周波のロジャース PCB 多層 PCB は improvide 高い techolonogy の処置の製品品質、改良しますプロダクトのライフ サイクルをできます。
2.液浸の金の表面の終わりは PCB 「s に伝導性の性能の強化をします。
3.多層 PCB の設計は、PCB の精密はるかによい改善します。
4.低い誘電体: 2.5 誘電体の伝導性大いにより多くの精密。
 

 

 

変数:

 

モデル 変数 厚さ(mm) 誘電率(ER)
F4B F4B 0.38 2.2
F4B 0.55 2.23
F4B 0.225、0.3、0.5、08,1,1.2、1.5、2,2.5、3.0 2.65
F4Bk 0.8、1.5 2.65
F4B 0.8 3.5
FE=F4BM 1 2.2
ロジャース RO5880 0.254 0.508 0.762 2.20 ± 0.02
RO4350 0.254 0.508、0.8、1.524 3.5
RO4003 0.508 3.38
TACONIC TLF-35 0.8 3.5
TLA-6 0.254、0.8、1,1.5、 2.65
TLX-8 0.254、0.8、1,1.6 2.55
RF-60A 0.64 6.15
TLY-5 0.254、0.508、0.8 2.2
TLC-32 0.8、1.5、3 3.2
TLA-35 0.8 3.2
アルロン AD255C06099C 1.5 2.55
MCG0300CG 0.8 3.7
AD0300C 0.8 3
AD255C03099C 0.8 2.55
AD255C04099C 1 2.55
DLC220 1 2.2

 

 
記述:

RO3000® の積層物

RO3000® 高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよび RF の適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちた PTFE の合成物です。 プロダクトのこの系列は例外的な電気および機械安定性を提供するように設計されていました。

RO3000 シリーズ積層物は選ばれる比誘電率にもかかわらず一貫している機械特性が付いている回路材料です。 これはデザイナーが個々の層のためにそりまたは信頼性問題に出会わないで異なった比誘電率材料を、使用する多層板設計を開発することを可能にします。 比誘電率は対 RO3000 シリーズ材料の温度非常に安定しています。


高い熱性能

  • 200 (DSC)、230°C (DMA)の Tg

  • 信頼性のための低い CTE

  • 無鉛多用性がある及び Rho の不平

  • 紫外線妨害および AOI の蛍光性

  • 銅ホイルのクラッディング: 等級 3 つ()、1/2,1 そして 2 つの oz。 ホイルの選択: 逆の御馳走

 
 
PrePreg の文書
 それは TerraGreen のハロゲンなし、超低い損失、RF/microwave/high 速度材料を発表しました。 TerraGreen は 4G LTE の基地局のための電力増幅器板のような高性能適用のために設計されます。

主な利点:

  • 回路のサイズ減少のための高い比誘電率
  • 低損失。 X バンドのまたはそれ以下に作動のための理想
  • 反復可能な回路の性能のための堅いεr そして厚み制御

典型的な適用:

  • 自動車レーダーの塗布
  • 全体的な位置衛星アンテナ
  • 細胞通信システム-電力増幅器およびアンテナ
  • 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ
  • 放送衛星を指示して下さい
  • RFID の札
  • 表面の台紙 RF の部品
  • E バンド 2 地点間 fpu

 

生産の記述:

変数 価値
Speci のfi c 重力/密度 1.850 g/cm3 (3,118 lb/cu yd)
吸水 −0.125 < 0="">
温度の索引 140 °C (284 °F)
熱伝導性、によ平面 0.29 を使って(m·K)、[1] 0.343 との(m·K)[2]
熱伝導性、内部平面 0.81 を使って(m·K)、[1] 1.059 との(m·K)[2]
ロックウェル硬度 110 の M のスケール
とらわれの強さ > 1,000 の kg (2,200 の lb)
Flexural 強さ(A; 0.125) - LW > 440 MPa (64,000 の psi)
Flexural 強さ(A; 0.125 の) - CW > 345 MPa (50,000 の psi)
引張強さ(0.125) LW > 310 MPa (45,000 の psi)
Izod の衝撃強度- LW > 54 J/m (10 の ft·lb/in)
Izod の衝撃強度- CW > 44 J/m (8 つの ft·lb/in)
耐圧強度- flatwise > 415 MPa (60,200 の psi)
絶縁破壊(a) > 50 の kV
絶縁破壊(D48/50) > 50 の kV
絶縁耐力 20 MV/m
相対的な誘電率(a) 4.8
相対的な誘電率(D24/23) 4.8
誘電正接(a) 0.017
誘電正接(D24/23) 0.018
比誘電率の誘電率 最高 4.70。、4.35 の@ 500 の MHz、4.34 の@ 1 つの GHz
ガラス転移点 変わり、120 °C にあることができます
ヤングの係数- LW 3.5×106 psi (24 GPa)
ヤングの係数- CW 3.0×106 psi (21 GPa)
- x 軸熱膨張率 1.4×10−5 K −1
- y軸熱膨張率 1.2×10−5 K −1
- z 軸熱膨張率 7.0×10−5 K −1
ポアソンの比率- LW 0.136
ポアソンの比率- CW 0.118
LW の音の速度 3602 m/s
SW の音の速度 3369 m/s

 
 
比較優位:
1) UL を使って、ROHS、ISO、IPC
2).Lead 時間: 3-10 仕事日
3)競争価格の最もよい質
4).Rich 高い Tg 多層 PCB の経験 20 年の。
 
 
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerber ファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCB アセンブリのための BOM のリスト。
3.私達にあなたのサンプル PCB か PCBA を送って下さい。
4. OEM は受諾可能です。
 

 
 

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