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10 年
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多層 RF Ro3003 ロジャース PCB の電力増幅器のサーキット ボード
速い細部:
1. タイプ: PCB
2. 材料: ロジャース
3. 層: 多層
4. プロダクト サイズ: 12*4 cm
5. 誘電率: 3
6. 表面の終わり: 液浸の金
特徴:
1. 高周波のロジャース PCB 多層 PCB は improvide 高い techolonogy の処置の製品品質、改良しますプロダクトのライフ サイクルをできます。
2. 液浸の金の表面の終わりは PCB 「s に伝導性の性能の強化をします。
3. 多層 PCB の設計は、PCB の精密はるかによい改善します。
4. 低い誘電体: 3 誘電体の伝導性大いにより多くの精密。
記述:
RO3003™高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよび RF の適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちた PTFE の合成物です。 プロダクトのこの系列は競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供するように設計されていました。
PTFE ガラス材料との室温の近くに起こる比誘電率の階段状変化の除去を含む温度上の比誘電率の RO3003 優秀な安定性。 さらに、RO3003 積層物は 10 の GhZ で 0.0013 の低い誘電正接を表わします。
典型的な適用:
生産の記述:
| XCE PCB の技術仕様 | ||
| 年次標準的な材料 | 、Arton Taconic、ロジャース Isola、F4B、TP-2.FR-4、高い TG のハロゲンは放します | |
| 層いいえ。 | 1~16 | |
| 最低板厚さ |
2 layer0.2mm 4 layer0.4mm 6 つの層 0.6mm 8 つの層 0.8mm 10 の層 1.0mm |
|
| 最高のパネルのサイズ | 508*610mm | |
| 板厚さの許容 | T の≥0.8mm±8%。、T<> 0.8mm±5% | |
| 壁の穴の銅の厚さ | >0.025mm （1mil） | |
| 終了する穴 | 0.2mm-6.3mm | |
| 最低の線幅 | 4mil/4mil （0.1/0.1mm） | |
| 最低の結合パッド スペース | 0.1mm （4mil） | |
| PTH の開きの許容 | ±0.075mm （3mil） | |
| NPTH の開きの許容 | ±0.05mm （2mil） | |
| 穴の場所の偏差 | ±0.05mm （2mil） | |
| プロフィールの許容 | ±0.10mm （4mil） | |
| 板 bend&warp | ≤0.7% | |
| 絶縁抵抗 | >1012Ωnormal | |
| によ穴の抵抗 | <>300Ωnormal | |
| 電気強さ | >1.3kv/mm | |
| 現在の故障 | 10A | |
| 皮強さ | 1.4N/mm | |
| Soldmask の regidity | >6H | |
| 熱圧力 | 288℃20Sec | |
| テストの電圧 | 50-300V | |
| 分によって埋められるブラインドを経て | 0.2mm （8mil） | |
| 外の銅の厚さ | 1oz-5oz | |
| 内部のたる製造人の厚さ | 1/2 oz4oz | |
| アスペクト レシオ | 8:1 | |
| SMT 最低の緑オイルの幅 | 0.08mm | |
| 最低の緑オイルの開いているウィンドウ | 0.05mm | |
| thickless 絶縁材の層 | 0.075mm-5mm | |
| Taphole の開き | 0.2mm-0.6mm | |
| 特別な技術 | Indepedance は、を経て、厚い金埋められて、アルミニウム PCB 盲目になります | |
| 表面の終わり | HASL、無鉛 HASL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、OSP、ENIG の金指、青い接着剤、金張り | |
比較優位:
1) UL を使って、ROHS、ISO、IPC
2）.Lead 時間: 3-10 仕事日
3）競争価格の最もよい質
4）.Rich 高い Tg 多層 PCB の経験 20 年の。
引用語句を提供するどんな情報顧客の必要性か。
1. PCB Gerber ファイル、protel、powerpcb、Autocad、等。
2. PCB アセンブリのための BOM のリスト。
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