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注文 PCB は Kapton 適用範囲が広い PCB 二重味方された FPC の Polyimide 材料に乗ります
速い細部:
基材: Kapton
板厚さ: 0.6mm
カスタマイズされる: はい
銅の厚さ: 70UM
最低ライン スペースおよび幅: 0.2MM
技術:
私達のプロダクトは UL、ISO9001 および IS014001 証明を渡しました。
いいえ |
項目 |
技術的な機能 |
1 |
層 |
1-30 の層 |
2 |
最高。 板サイズ |
2000×610mm |
3 |
最少板厚さ |
2 層 0.15mm |
4 層 0.38mm |
||
6 層 0.55mm |
||
8 層 0.80mm |
||
10 層 1.0mm |
||
4 |
最少線幅/スペース |
0.075mm (3mil) |
5 |
最高。 銅の厚さ |
6OZ |
6 |
Min. S/M ピッチ |
0.075mm (3mil) |
7 |
最少穴のサイズ |
0.1mm (4mil) |
8 |
穴 dia.の許容(PTH) |
±0.05mm (2mil) |
9 |
穴 dia.の許容(NPTH) |
+0/-0.05mm (2mil) |
10 |
穴の位置の偏差 |
±0.05mm (2mil) |
11 |
輪郭の許容 |
±0.10mm (4mil) |
12 |
ねじれ及び曲げられる |
0.75% |
13 |
絶縁抵抗 |
>1012Ω常態 |
14 |
電気強さ |
>1.3kv/mm |
15 |
S/M の摩耗 |
>6H |
16 |
熱圧力 |
288°C 20Sec |
17 |
電圧をテストして下さい |
50-300V |
18 |
最少盲目/を経て埋められて |
0.15mm (6mil) |
19 |
表面の終了する |
HAL、ENIG、ImAg、Imsn OSP、金をめっきする AG をめっきします |
20 |
材料 |
FR4、H-TG のテフロン、ロジャースの製陶術、アルミニウム、銅の基盤 |
利点:
細胞の pone、キー ボード、LCD モジュール、ディスク ケーブルおよび等として現代携帯用電子工学および devices.such で広く利用されている私達プロダクトいろいろな種類の屈曲 PCB および堅い屈曲 PCB。
会社:
会社の精神: 最初に顧客、誠意に基づいている開放性。
社風: 職業訓練のを用いる従業員の質を改善して下さい。
質の方針: 正直者、高品質、高性能。
会社の主義: 満足なプロダクトを顧客に与えればサービスは私達の永遠の主義です。