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10 年
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ロジャース RO3210 RF PCB のサーキット ボード 0.025inch の厚さの製作者
導入:
RF はラジオを示す無線周波数高周波信号です。 板性能要件を捜して下さい、通常の FR4 エポキシのガラス繊維である場合もありましたりまたテフロンおよび他の特別なマイクロウェーブ基質です。
RF 板標準:
1 のローパワー RF PCB の設計、標準的な FR4 材料の主要な使用（よい絶縁材の特徴、均一材料、比誘電率のε = 4,10%）。
2 つ、PCB の RF は、個々の要素それにさまざまな要素間の最も短い関係を保障するために堅い整理べきです。
3 つは、PCB 混合され信号のためにデジタル デジタル部分を RF の部品から、RF およびアナログ セクション 2cm、少なくとも 1cm 以上（この間隔は通常です）、地面のデジタル一部分分かれているべきです避けるべきです。
4 の高周波部品の労働環境、できる限り表面台紙装置の使用の選択。 これは表面台紙の部品が一般に小さいので、ピン要素非常に短いですあります。
技術:
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材料 |
FR4 （標準） |
Isola/Nanya/ITEQ |
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FR4 （こんにちは Tg） |
Isola/Nanya/ITEQ |
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ロジャース |
RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870 |
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アルロン |
Diclad 25N/25FR/870/880 |
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Taconic |
TLY/TLC/RF35/RF30 |
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GETEK |
RG200D/ML200D |
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アルミニウム PCBs |
誘電材料: FR4/Bergquist/ロジャース/Thermagon |
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銅の重量 |
1 | 5 つの oz の内部及び外的な層 |
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あくこと |
Min.あけられた穴のサイズ |
10 ミル（6 | 終わる 8 ミル） |
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環状リング |
5 ミル（正常な）/4 ミル（レーザーの vias のために） |
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登録 |
± 3 ミル |
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最高。 アスペクト レシオ |
10: 1 |
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穴のサイズの許容 |
+/- 3 ミル（PTH）; +/- 2 ミル（N-PTH） |
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穴の荒さ |
< 0=""> |
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Min.穴の CU のめっき |
> 0.8mil、Ave。 1 ミル |
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レーザーのドリル |
利用できる |
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イメージ転送 |
Min.跡およびスペース |
4/4 ミル |
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SMT/BGA.Pitch |
BGA のための SMT/30 ミルのための 10 ミル |
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跡/スペース許容 |
± 20% （または +/- IPC のクラスごとの 10% 3） |
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はんだのマスク |
LPI のはんだのマスク |
緑（光沢のあるか無光沢）、青、赤、黄色い黒 |
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差し込むことによって |
満ちている min. 80% |
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はんだのマスク インク |
Taiyo 及び Tamura |
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登録 |
± 2 ミル |
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最低のはんだのダム |
2.5 ミル |
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厚さ |
0.5 ~1.5 ミル |
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シルクスクリーン |
、白い、黒黄色い |
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Min.のシルクスクリーンの幅 |
8 ミル |
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CNC 次元 |
± 5 ミル |
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穿孔器次元 |
± 4 ミル |
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盲目の Vias/埋められた Vias |
はい |
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VIP （パッドでで） |
はい（満ちている非導電エポキシの樹脂に満ちたか CU） |
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インピーダンス制御 |
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± 10% |
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表面の終わり |
HASL |
200 | 500 μ」 |
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Pb は HASL を放します |
100 | 500 μ」 |
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液浸の金 |
1 | 5 μ」 |
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液浸の銀 |
6 | 12 μ」 |
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液浸の錫 |
25 | 40 μ」 |
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Electolytic の金 |
はい |
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金指のめっき |
5 | 40 μ」 |
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OSP （Entek） |
はい |
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はんだのマスクのコーティング方法 |
シルクスクリーンの印刷（利用できる二重か三重のコーティング） |
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カーボン インク |
20 Ω |
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Peelable のマスク |
厚さ = 0.3 mm |
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軽石の前処理 |
利用できる |
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