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DK = 3.38 ロジャース 4003C RF/マイクロウェーブ PCB のサーキット ボード メーカー
技術:
材料 |
FR4 (標準) |
Isola |
FR4 (こんにちは Tg) |
Isola/Nanya/ITEQ |
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ロジャース |
RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870 |
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アルロン |
Diclad 25N/25FR/870/880 |
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Taconic |
TLY/TLC/RF35/RF30 |
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GETEK |
RG200D/ML200D |
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アルミニウム PCBs |
誘電材料: FR4/Bergquist/ロジャース/Thermagon |
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銅の重量 |
1 | 5 つの oz の内部及び外的な層 |
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あくこと |
Min.あけられた穴のサイズ |
10 ミル(6 | 終わる 8 ミル) |
環状リング |
5 ミル(正常な)/4 ミル(レーザーの vias のために) |
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登録 |
± 3 ミル |
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最高。 アスペクト レシオ |
10: 1 |
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穴のサイズの許容 |
+/- 3 ミル(PTH); +/- 2 ミル(N-PTH) |
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穴の荒さ |
< 0=""> |
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Min.穴の CU のめっき |
> 0.8mil、Ave。 1 ミル |
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レーザーのドリル |
利用できる |
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イメージ転送 |
Min.跡およびスペース |
4/4 ミル |
SMT/BGA.Pitch |
BGA のための SMT/30 ミルのための 10 ミル |
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跡/スペース許容 |
± 20% (または +/- IPC のクラスごとの 10% 3) |
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はんだのマスク |
LPI のはんだのマスク |
緑(光沢のあるか無光沢)、青、赤、黄色い黒 |
差し込むことによって |
満ちている min. 80% |
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はんだのマスク インク |
Taiyo 及び Tamura |
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登録 |
± 2 ミル |
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最低のはんだのダム |
2.5 ミル |
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厚さ |
0.5 ~1.5 ミル |
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シルクスクリーン |
、白い、黒黄色い |
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Min.のシルクスクリーンの幅 |
8 ミル |
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CNC 次元 |
± 5 ミル |
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穿孔器次元 |
± 4 ミル |
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盲目の Vias/埋められた Vias |
はい |
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VIP (パッドでで) |
はい(満ちている非導電エポキシの樹脂に満ちたか CU) |
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インピーダンス制御 |
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± 10% |
表面の終わり |
HASL |
200 | 500 μ」 |
Pb は HASL を放します |
100 | 500 μ」 |
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液浸の金 |
1 | 5 μ」 |
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液浸の銀 |
6 | 12 μ」 |
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液浸の錫 |
25 | 40 μ」 |
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Electolytic の金 |
はい |
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金指のめっき |
5 | 40 μ」 |
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OSP (Entek) |
はい |
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はんだのマスクのコーティング方法 |
シルクスクリーンの印刷(利用できる二重か三重のコーティング) |
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カーボン インク |
20 Ω |
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Peelable のマスク |
厚さ = 0.3 mm |
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軽石の前処理 |
利用できる |