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10 年
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高い信号伝達 Taconic 高周波 PCB のサーキット ボード
技術シート
| 機能 | 標準生産 | 高度の生産 |
| 層の計算/技術 | 4 つ- 28 の層 | 4 つ- 28 の層 |
| PCB の厚さの範囲 | 0.5 - 2.4 mm | 0.32 - 2.4 mm |
| 蓄積 | 中心及び雑種の蓄積 | 中心及び雑種の蓄積 |
| 材料 | FR4/ロジャース/Taconic/他（基づくテフロン） |
FR4/Taconic/ロジャース/ 他要求あり次第 |
| ガラス転移点 | 105℃/140℃/170℃ | 105℃/140℃/170℃ |
| 標準的なグラス クロス | 106/1080/2116/1501/7628 |
1037/106/1080/2116/ 1501/ 7628 |
| 銅の厚さ | 18μm/35μm/70μm |
9μm/18μm/35μm/ 70μm |
| 銅めっきの穴 | 20μm （25μm） | 13μm/20μm/25μm |
| Min.ライン/間隔 | 100μm/100μm | 50μm/50μm |
| Soldermask 登録 | `+/- 65μm （Photoimageable） |
」+/- 25μm （Photoimageable） |
| Min. Soldermask のダム | 75μm | 60μm |
| Soldermask 色 | 緑/白く/黒/赤/青 |
緑/白/黒 /赤/青 |
| 最高。 PCB のサイズ | 575 の mm x500 mm | 575 の mm x500 mm |
| 生産のパネル | 609.6 mm X 530 の mm | 609.6 mm X 530 の mm |
| 609.6 mm X 457.2 mm | 609.6 mm X 457.2 mm | |
| Min.環状リング | 150μm | 100μm |
| 最も小さいドリル | 0.28 mm | 0.15 mm |
| 最も小さい旅程ビット | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 表面 | 無鉛 OSP/HAL/液浸の錫 |
無鉛 OSP/HAL/ 液浸の錫 |
| 液浸 Ni/Au | 液浸 Ni/Au | |
| めっきされた Ni/Au | めっきされた Ni/Au | |
| 液浸 Ag | 液浸 Ag | |
| 記録 | はい | はい |
| ID の印刷物 | 白い | 白い |
| 青いマスク及びカーボン印刷物 | はい | はい |
導入:
電子部品およびスイッチの増加する複雑さは絶えずより速く要求します
流動度およびこうしてより高い伝達頻度に信号を送って下さい。 短い脈拍の上昇時間のために
電子部品では、それはまた (HF) の高周波技術に必要にになりました
電子部品として眺めのコンダクターの幅。
さまざまな変数によって、HF 信号は意味するサーキット ボードにことを反映されます
インピーダンス（動的抵抗）は発送部品に関して変わります。 へそのような物を防ぐため
容量性効果は最高レベルと、すべての変数丁度指定され、実行されなければなりません
プロセス制御の。
高周波サーキット ボードのインピーダンスのために主に重大コンダクターの跡はです
使用される材料の幾何学、層の集結および比誘電率（えー）。