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10 年
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HDI の二重味方されたプリント基板のロジャース ENIG の高密度結合 PCB 板
記述
変数:
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層 |
1 つから 28 の層 |
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物質的なタイプ |
FR-4 は、CEM-1、CEM-3、高い TG の FR4 ハロゲン、ロジャース放します |
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板厚さ |
0.21mm から 7.0mm |
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銅の厚さ |
0.5 OZ から 7.0 OZ |
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穴の銅の厚さ |
>25.0 um （>1mil） |
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サイズ |
最高。 板サイズ: 23 × 25 （580mm×900mm） |
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Min.あけられた穴のサイズ: 3mil （0.075mm） |
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Min.線幅: 3mil （0.075mm） |
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Min.行送り: 3mil （0.075mm） |
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表面の仕上げ |
、HAL 無鉛の HASL/HASL 化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSP の金張り |
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許容
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形の許容: ±0.13 |
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穴の許容: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
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証明書 |
UL、ISO 9001、ISO 14001 |
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特別な条件 |
埋められた盲目 vias+controlled のインピーダンス +BGA |
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側面図を描くこと |
、斜角が付く V-CUT 導く打つこと |
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各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトに OEM サービスを提供します。 |
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