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11 年
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コンピュータ サーキット ボード多層 PCB の設計プロトタイプ サービス
指定:
| モデル | XCEM | 起源 | シンセン |
| 最低ライン スペース | 10mil | 最低の線幅 | 10mil |
| サイズ | 18*9cm | 銅ホイル | 35UM |
| 層 | 6 | 材料 | FR4 |
サービス:
習慣のプリント基板
習慣 PCB
Powe 高い PCB
プリント基板のリサイクル
銅のプリント基板
倍はプリント基板味方しました
急速なプロトタイピングのサーキット ボード
銅のプリント基板
HF PCB
専門、高性能 PCB
変数:
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技術 |
機能 |
機能 |
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Max.Layer の計算 |
30 の層 |
30 の層 |
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Max.Panel のサイズ |
27.5" x24」 |
27.5" x24」 |
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Max.Board の厚さ |
3.5mm |
5.8mm |
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外の層 |
3.5/3.5mils |
3/3mils |
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内部の層 |
3.5/3.5mils |
3/3mils |
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Min.Board の厚さ |
2L: 6mils |
2L: 6mils |
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4L: 15mils |
4L: 15mils |
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|
6L: 23mils |
6L: 23mils |
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Min.SMT/BGA ピッチ |
SMT のための 12mils |
SMT のための 12mils |
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BGA のための 24mils |
BGA のための 20mils |
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Min.Drill Size&Aspect の比率 |
0.8mm の厚さ（4.0 のための 0.2mm のドリル: 1） |
0.8mm のための 0.2mm のドリル |
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|
1.6mm のための 0.25mm のドリル |
1.6mm のための 0.25mm のドリル |
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|
2.4mm のための 0.30mm のドリル |
2.4mm のための 0.30mm のドリル |
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表面の終わり |
HASL |
HASL |
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選択的な液浸の錫 |
選択的な液浸の錫 |
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液浸の銀 |
液浸の銀 |
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液浸の金 |
液浸の金 |
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堅い金 |
堅い金 |
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OSP |
OSP |
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金指 |
金指 |
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管理されたインピーダンス |
+/- 10% |
+/-7% |
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輪郭を描くこと |
旅程、V 溝、 |
旅程、V 溝、 |
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斜角が付く穿孔器 |
斜角が付く穿孔器 |
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穴径 |
+/- 2 ミル |
+/- 2 ミル |
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Min.S/M の厚さ |
0.4 ミル |
0.6 ミル |
私達の質:
私達はただ私達の顧客の予想および条件を超過するため満たすため良質の PCBs を提供することに努力しています。 私達の設備はそれらを支えるために質の証明（IS9001、TS16949、UL）およびシステムのリストを握ります。 品質管理のために、私達広く投資しました下記のものを含んでいる点検機械類に意図します:
高圧 E テスト
飛行調査機械
デジタル計算機の metallographic 顕微鏡
銅の厚さのテスター
機械を検出する Solderability
光電気バランス
X 線の金の厚さのテスター
逆光照明のテスター
自動光学検査官