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11 年
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2+6+2 ロジャースが付いている多層 PCB FR4 が圧縮を混合したインピーダンス HDI を積み重ねて下さい
指定:
タイプ: 2+6+2 インピーダンス HDI を積み重ねて下さい
材料:
層の計算: 10
終わりの厚さ: 1.2+8%mm
Min. dia によって: 0.2mm
表面の終わり: ENIG+Hard の金張り
専門:
L1-2、L2-3、L8-9、L9-10: 樹脂の盛り土、0.1mm のによるレーザーのブラインド; L3-8: を経て満ちている埋められ、樹脂。
変数:
| PCB 変数 | |||||||||
| 最高のパネルのサイズ | 508*610mm | ||||||||
| 板厚さの許容 | T≥0.8mm±8%、T<0.8mm±5% | ||||||||
| 壁の穴の銅の厚さ | >0.025mm （1mil） | ||||||||
| 終了する穴 | 0.2mm-6.3mm | ||||||||
| 最低の線幅 | 4mil/4mil （0.1/0.1mm） | ||||||||
| 最低の結合パッド スペース | 0.1mm （4mil） | ||||||||
| PTH の開きの許容 | ±0.075mm （3mil） | ||||||||
| NPTH の開きの許容 | ±0.05mm （2mil） | ||||||||
| 穴の場所の偏差 | ±0.05mm （2mil） | ||||||||
| プロフィールの許容 | ±0.10mm （4mil） | ||||||||
| 板 bend&warp | ≤0.7% | ||||||||
| 絶縁抵抗 | >1012Ωnormal | ||||||||
| によ穴の抵抗 | <300Ωnormal | ||||||||
| 電気強さ | >1.3kv/mm | ||||||||
| 現在の故障 | 10A | ||||||||
| 皮強さ | 1.4N/mm | ||||||||
| Soldmask の regidity | >6H | ||||||||
| 熱圧力 | 288℃20Sec | ||||||||
| テストの電圧 | 50-300v | ||||||||
| 分によって埋められるブラインドを経て | 0.2mm （8mil） | ||||||||
| 外のたる製造人の厚さ | 1oz-5oz | ||||||||
| 内部のたる製造人の厚さ | 1/2 oz4oz | ||||||||
| アスペクト レシオ | 8:1 | ||||||||
| SMT 最低の緑オイルの幅 | 0.08mm | ||||||||
| 最低の緑オイルの開いているウィンドウ | 0.05mm | ||||||||
| 絶縁材の層の厚さ | 0.075mm-5mm | ||||||||
| 開き | 0.2mm-0.6mm | ||||||||
| 特別な技術 | Inpedance は、を経て、厚い金埋められて、aluminumPCB 盲目になります | ||||||||
| 表面の終わり | 、液浸の金無鉛、HASL 液浸の錫、液浸の銀、ENIG の青い接着剤、金張り | ||||||||