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0.25MMの液浸の金の高周波PCBの設計12の層PCB板4ミル
ここに全体的なSuccesで、標準的なPCBサービスはフル フィーチャのプリント基板の製造業サービスを示します。PCBの製作の13年の経験によって、私達は数十万のPCBのプロジェクトを、カバーされてほとんどいろいろな種類の標準的なFR4、アルミニウム、ロジャース、等を含む基質材料を扱い。このページは標準的なFR4によって基づくPCBだけに触れます。特別な技術的な基質とのPCBsのために、親切に情報に関しては対応するWebページを参照して下さい。
プロトタイプPCBサービスとは違って、私達の標準的なPCBサービスにより堅い生産の許容があります。
あったら私達の習慣PCBの機能またはあなたの要求された注文回路specの質問または関連事項が上のテーブルに含まれていなかったら、私達に連絡すること自由に感じて下さい。私達はあなたのために利用できます常に。
あなたの設計がプロトタイプ段階から生産段階に変形して準備ができているとき標準的なPCBサービスを使用することを推薦します。私達は非常に競争価格の良質のPCBs 10まで，000,000部分の製造してもいいです。期待された機能およびより多くの可能性のあなたのプロジェクトに寄与するためには、私達は標準的なPCBサービスのための進んだ機能を提供します。広範囲の機能は次のテーブルで見つけることができます:
|
PCBの製造業の機能-項目 |
生産 |
プロトタイプ |
|
最高の層の計算 |
2-14層 |
2-16層 |
|
最高板厚さ |
0.175" |
0.200" |
|
最高板サイズ |
26" ×26」） |
26" ×26」） |
|
最低板厚さ |
0.014" |
0.012" |
|
外/内部最低トラック幅/ギャップ（17ミクロン） |
0.003"/0.003" |
0.003"/0.003" |
|
最低の穴のサイズ |
0.006" |
0.006" |
|
最低の環状リング（外の層） |
0.003" |
0.003" |
|
最低の環状リング（内部の層） |
0.004" |
0.004" |
|
金属へのドリル |
0.008" |
0.007" |
|
鋭い許容（PTH&NPTH） |
+/- 0.002" |
+/- 0.002" |
|
穴の位置の許容 |
+/- 0.003" |
+/- 0.002" |
|
最低のはんだのマスク登録 |
0.001" |
0.001" |
|
板厚さ（<1.0mm）の許容 |
+/-0.004」 |
+/-0.004」 |
|
板厚さ（>1.0mm）の許容 |
+/-10% |
+/-10% |
|
内部の層登録 |
+/- 0.004" |
+/- 0.004" |
|
輪郭によって導かれる許容 |
+/- 0.004" |
+/- 0.004" |
|
輪郭によって記録される許容 |
+/- 0.008" |
+/- 0.008" |
|
アスペクト レシオ |
|
|
|
分QFPピッチ（ないHASL） |
0.016" |
0.010" |
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管理されたインピーダンス（終えられる選抜して下さい） |
50 - 90オーム+/- 6% |
50 - 90オーム+/- 7% |
|
最高の内部銅の重さ。 |
6つのoz |
7つのoz |
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HDI （1+N+1最高の層の計算） -サイズによる分 |
0.004" |
0.004" |
|
表面の終わりの選択: |
||
|
表面の終わりの処置 |
生産 |
プロトタイプ |
|
液体の写真Imageableのはんだのマスク（LPI） |
10-40um |
10-40um |
|
Peelableのはんだのマスク |
0.2-0.5mm |
0.2-0.5mm |
|
伝導性カーボン インク |
≤20Ω |
≤20Ω |
|
熱気のはんだによって水平にされる終わり（無鉛HASL） /HAL |
1-30um |
1-30um |
|
Solderabilityの有機性防腐剤（OSP） |
EntekのCU 106A HT、Preflux F2 LX |
EntekのCU 106A HT、Preflux F2 LX |
|
Electroless液浸の金 |
NI:2.0-10um Au:0.025-0.10um |
NI:2.0-10um Au:0.025-0.10um |
|
電気分解の抜け目がない金 |
NI:2.5-10um Au:0.020-0.075um |
NI:2.5-10um Au:0.020-0.075um |
|
Electroless液浸の銀 |
0.10-0.5um |
0.10-0.5um |
|
Electroless液浸の錫 |
0.3-2.0um |
0.3-2.0um |
|
金タブ/指のめっき（3u」- 60u」） |
NI:2.5-10um Au:0.25-1.50um |
NI:2.5-10um Au:0.25-1.50um |
|
選択的な表面処理 |
ENIG+OSP、ENIG+G/F、抜け目がないGold+HAL、抜け目がないGold+G/Fの液浸Silver+G/Fの液浸Tin+G/F |
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特別な材料の選択: |
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高性能材料 |
生産 |
プロトタイプ |
|
Al/CUの基質 |
はい |
はい |
|
Bismalemideのトリアジン |
はい |
はい |
|
Nelco N 4000 - 13 |
はい |
はい |
|
Nelco N 4000 - 13 （SI） |
はい |
はい |
|
Nelco N 4000 - 12 |
はい |
はい |
|
ロジャースRO4350 |
はい |
はい |
|
ロジャースRO4003 |
はい |
はい |
|
ロジャースRO4233 |
はい |
はい |
|
Taconic RF-35 |
はい |
はい |
|
Taconic RF-45 |
はい |
はい |
|
Taconic TLX-8 |
はい |
はい |
|
アルロンAD250 |
はい |
はい |
|
アルロンAD320 |
はい |
はい |
|
アルロンIsoClad917 |
はい |
はい |
|
Isola FR408 |
はい |
はい |
|
Isola 370HR |
はい |
はい |
|
Isola 406HR |
はい |
はい |
|
Getek/Megtron |
はい |
はい |
|
Polyclad PCL-FR370HR |
はい |
はい |
|
日立MCL-BE-67G |
はい |
はい |
|
ハロゲンは放します |
はい |
はい |
|
他の正常な材料: |
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正常な材料 |
生産 |
プロトタイプ |
|
はんだのマスク材料 |
TaiyoかTumura |
TaiyoかTumura |
|
積層材料 |
Shengyi ITEQ （IT140、IT150、IT-140G、ANTI-CAF、IT155G、IT180） Nanya、Goword （GW40、GW4011 KB （KB-7150CEM、KB-6167、KB-6165、KB-6162、KB-6160/6160C、KB6165/6160） |
Shengyi ITEQ （IT140、IT150、IT-140G、ANTI-CAF、IT155G、IT180） Nanya、Goword （GW40、GW4011 KB （KB-7150CEM、KB-6167、KB-6165、KB-6162、KB-6160/6160C、KB6165/6160） |
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無鉛HASL |
SN100C |
SN100C |
|
Peelableのマスク |
SD2955 |
SD2955 |
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PCBの製造業の調達期間: |
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層の計算 |
速回転プロトタイプ |
大量生産 |
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2つの層 |
24時間 |
12仕事日 |
|
4つの層 |
48時間 |
13仕事日 |
|
6つの層 |
72時間 |
14仕事日 |
|
8つの層 |
96時間 |
14仕事日 |
|
10の層 |
140時間 |
16仕事日 |
|
12の層 |
160時間 |
17仕事日 |
|
14の層 |
180時間 |
20仕事日 |
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16-20層 |
場合次第で指定される |
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|
20以上の層 |
場合次第で指定される |
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