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0.25mm金指のインピーダンス制御を用いる黒い94v0 FR4多層PCB板
金指およびインピーダンス制御、黒い94v0はんだのマスクBGA PCBを用いるFR4多層PCB
概略プリント基板の製造業の機能
テーブルで下の全体的な成功のキーのプリント基板の製造業の機能の広範囲のリストはあります。このリストは全体的な成功の機能があなたの設計にマッチであるかどうか理解するのを助けるように設計されています。それはまた前方に計画することを可能にし、本当に全体的な成功である場合もあるようにこれらの機能内のあなたの設計を作成することはあなたのPCBを作り出すことができます。
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全面的な板特徴 |
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層の計算 |
14まで |
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厚さの最低 |
.025" |
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厚さの最高 |
.200" |
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厚さの許容 |
+/- 10% |
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弓およびねじれの許容 |
0.5% |
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最高PCBのパネルのサイズ |
10"までX 16" （12"でX 18"パネル;このパネルのサイズは一般的です） |
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材料および誘電体 |
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材料 |
FR-4家族 |
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POLYIMIDE |
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ロジャース3000のシリーズ |
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ロジャース4000のシリーズ |
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結合シート- PRE-PREG |
マッチの中心材料に |
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雑種の構造 |
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内部の層の厚さの最低 |
.005" |
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誘電性の最低 |
.003" |
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内部の銅の厚さ-分（基盤） |
.0007" （1/2 OZ） |
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内部の層の銅の厚さ- MAX |
.0028" （2つのOZ） |
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外の銅の厚さ-分（基盤） |
.0007" （1/2 OZ） |
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外の銅の厚さ- MAX （基盤） |
.0055" （4つのOZ） |
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穴 |
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最も小さい機械的にあけられた穴 |
.010" |
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最も小さいレーザーの穴 |
.006" |
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-特別な穴-分のめっき |
.0008" |
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穴の最高のめっき |
.001" - .002" |
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めっきされた穴の許容-直径 |
.004" |
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めっきのアスペクト レシオ-最高 |
12:1 |
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穴PREPのタイプ |
過マンガン酸塩 |
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血しょう |
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ラインおよびスペース |
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内部の層の線幅の最低 |
.004" |
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内部の跡の幅の許容 |
+/- .001" |
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外の層の線幅の最低 |
.004" |
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外の層スペース最低 |
.004" |
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外の跡の幅の許容 |
+/- .001" |
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パッド |
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穴径上のパッドのサイズ |
.015" |
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SOLDERMASK |
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タイプ |
LPI -ほとんどの色 |
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熱治療 |
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パッドの整理の最低 |
.006" |
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最低の線幅-マスク |
.005" |
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登録許容 |
.004" |
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最終的な終わり |
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熱気のレベル |
.0005" -.0015" |
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堅い金 |
30-50マイクロインチ |
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柔らかいBONDABLE金 |
20-40マイクロインチ |
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完全なボディ金 |
20-40マイクロインチ |
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ELECTROLESSニッケル |
100-200マイクロインチ |
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液浸の金 |
3-5マイクロインチ |
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TIN/NICKEL |
100-300マイクロインチ |
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液浸の銀 |
3-4マイクロインチ |
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伝説 |
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タイプ |
ほとんどの色 |
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特性の線幅の最低 |
.007" |
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最終的な製作 |
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V-GROOVEの配列 |
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導かれた部分 |
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さら穴 |
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もみ下げ機 |
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端の斜角 |
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EDGE-MILL |
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半径の中の最低 |
.015" |
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電気テスト |
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タイプ |
クラムシェル |
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飛行調査 |
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TDR |
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テスト指定 |
IPCのクラスI、II、III |
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利用できるレポート要求あり次第 |
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タイプ |
MICROSECTION |
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SOLDERABILITY |
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X線の蛍光性 |
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イオンの汚染 |
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管理されたインピーダンス |
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テスト |
TDR |
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タイプ |
単一の端 |
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差動 |
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金属の中心 |
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タイプ |
アルミニウム |
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処理によるブラインド |
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タイプ |
順次逃亡 |
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最も小さい穴 |
.006" |
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銀またはエポキシの盛り土 |
効力のSEQ逃亡 |
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処理によるマイクロ |
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最も小さい穴 |
.010" |
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銀またはエポキシの盛り土 |
.010" |
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処理によるマイクロ |
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最も小さい穴 |
.006" |
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穴のサイズ-分上の捕獲のパッド |
.012" |
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めっきのアスペクト レシオ |
.5:1 |
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誘電体- MICROVIAの層 |
.002" （+/- .0005） |
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材料- MICROVIAの層 |
樹脂の上塗を施してあるホイル |
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非編まれたARAMID |
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PCBの指定 |
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IPCのクラス |
IPC-A-600クラスI、II、III |
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軍 |
導かれた部分 |
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調達期間 |
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24時間-速い回転 |
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24時間-速い回転 |
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72時間-速い回転 |
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中型の容積 |
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大量 |
私達はいかに私達のプロダクトの質を保証してもいいですか。
1、設計規則の点検(DRC)
設計規則の点検(DRC)はPCBの品質管理の非常に重要なステップです。私達はレイアウトに特定の配置を、旅程または他のアドレス指定可能なレイアウトの間違いがないことを確認するのに自動化された用具を使用します。あなたの板全員はDRCを含まなければなりません。
2の自動化された光学点検(AOI)
AOIは複数の層PCBの内部の層を点検するのためです。それはPCBの表面をスキャンし、私達のデータと、例えば、線幅、ライン スペース、余分な銅、行方不明のcopper.holeの破損比較します。
すべての複数の層はAOIを渡さなければなりません。
3、ISO9001
プリント基板の生産の次の活動のプロジェクト管理そして兵站学制御のために、証明される私達はISOの9001:2015です。
4、製造の規則の点検(MRC)
ある自由な版および最新バージョンはするためにソフトウェアにDRCが間違いを取ることができない虫が。、私達常にあるMRCを、MRC点検しますあなたの設計を、行方不明のパッドのような、行方不明の多角形の銅、間違った幅/スペースここにします。
5、電気テストの(ET)
とあなたの設計/gerberから発生するnetlistをテストしています。それは/openの短いciruitを逃走できます。プロトタイプ:はえの調査によってテスト。生産:Aの据え付け品によってテスト。 すべての板はと渡らなければなりません。
6、UL
私達のプロダクトはULの安全証明94V-0に従います。
私達のMIおよびCAMエンジニアは5年に持っています多くの顧客は内部の層の短いですか開路を設計したことexperience.the映像が下の例の。
私達にこれを選び、製造工程を完成するために設計を最大限に活用する鋭い目があります。
