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迎合的な4層TG135 ENIGの堅いプリント基板Fr4の積層物Rohs
全体的な成功からのあなたのプリント基板を買う3つの理由
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いいえ。
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項目
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技術仕様
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標準
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高度
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| 1 | 層の数 | 18の層 | 32の層 | |
| 2 | ラミネーションのタイプ | FR4 （Tg130-180）、ハロゲン自由なラミネーション、ロジャースのテフロン、アルミニウム板、PI | ||
| 3 | 終わり板厚さ | 0.3 mm | 6つのmm | ||
| 4 | 銅の厚さ | 5oz | 12oz | |
| 5 | 面率 | 08:01 | 12:01 | |
| 6 | インピーダンス | 単一行 | ±10% | ±8% |
| 差動ライン | ±10% | ±8% | ||
| 7 | 押すことのライン（分）への穴 | 4L | 5mil | 4mil |
| 18L | 10mil | 8mil | ||
| 32L | 12mil | 10mil | ||
| 8 | 線幅/スペース | 内部の層 | 3/3mil | 2.5/2.5mil |
| 外の層 | 3/3mil | 3/3mil | ||
| 9 | 穴のサイズ | 最低の穴あけ工具 | 8mil | 6mil |
| 最低レーザーの穴 | 4mil | 4mil | ||
| 10 | 穴の位置の許容 | ±3mil | ±3mil | |
| 11 | PTHの穴径の許容 | ±3mil | ±2mil | |
| 12 | NPTHの穴径の許容 | ±2mil | ±1mil | |
| 13 | はんだのマスク | パッドをはんだ付けするライン | 4mil | 3mil |
| 登録許容 | ±2mil | ±1.5mil | ||
| 14 | プロフィールの許容 | 打つこと | ±5mil | |
| 誘導 | ±4mil | ±2mil | ||
| 15 | Eテスト | SMTピッチ（分） | 9mil | 9mil |
| BGAピッチ（分） | 18mil | 18mil | ||
| 16 | Peelableのマスクの厚さか。 | 5mil | 5mil | |
| 17 | カーボン インク厚さ | 0.3mil | 0.3mil | |
| 18 | 鉛および無鉛HASLの厚さ | SMD:40-2000u」 | ||
| GND:30-800u」 | ||||
| 19 | 液浸のAu | Auの厚さ | 1-5u」 | 1-5u」 |
| NIの厚さ | 80-200u」 | 80-200u」 | ||
| 20 | 液浸の錫の厚さ | 0.8-1.2um | 0.8-1.2um | |
| 21 | OSPの厚さ | 0.2-0.5um | 0.1-0.6um | |
| 22 | 液浸の銀製の厚さ | 0.15-0.45um | 0.15-0.45um | |
