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2つの層企業の制御システムのための二重サイドPCB板金張り
二重層PCBは共通ですが、電子市場の非常に重要なPCBは、技術簡単ですが、使用は非常に広いです、それコミュニケーション、装置およびコンピュータ、.etc.の使用である場合もあります。
PCB 2つの層ののための共通の表面の終わりはHALおよび液浸の金です。HALのために、よい表面の一見はパッドsliveryです、それははんだ付けすることのため容易にであり、価格はより安いです。液浸の金のために、質は大いに安定して、価格はHALより高いです。
PCB 2つの層ののための正常な材料はFR4であり、また高いTG材料があり、ある選びました別の使用に従ってアルミ缶。
プロトタイプ2つの層はPCBおよび大量生産両方あなたが競争価格および良質および速い配達を得ることができる全体的なSuccess.Hereから歓迎されます。
私達のPCB容量の一部分は次あります
| 項目 | 機能 |
| 質等級 | 標準的なIPC 2 |
| 層の数 | 1 – 14layers |
| 順序の量 | 1pc – 10000+pcs |
| 造りの時間 | 2days – 5weeks （促進されたサービス） |
| 材料 | FR-4標準的なTg 140°C、FR4の高さのTg 170°C、FR4ため息Tg 180°C、FR4ハロゲンなし、FR4ハロゲンなし及び高Tg |
| 板サイズ | 最低0.236*0.236 ″|最高23.6*23.6 ″
分6*6mm|最高の600*700mm |
| 板サイズの許容 | ±0.0039 ″ - ±0.0118 ″
±0.1mm – ±0.3mm |
| 板厚さ | 0.0157の″ - 0.126の″
0.4mm – 3.2mm |
| 板厚さの許容 | ±0.0039 ″ - ±10%
±0.1mm – ±10% |
| 銅の重量 | 0.5oz – 6.0oz
18um-210um |
| 内部の層の銅の重量 | 0.5oz – 2.0oz
18um-70um |
| 銅の厚さの許容 | +0μm +20μm |
| 分のトレーシング/間隔 | 3mil/3mil
0.0762mm/0.0762mm |
| はんだのマスクの側面 | ファイルによって |
| はんだのマスク色 | 、緑、白い、青い、黒い、黄色赤い |
| シルクスクリーンの側面 | ファイルによって |
| シルクスクリーン色 | 、白い、青い、黒い、黄色赤い |
| 表面の終わり | HASL –熱気のはんだの水平になること 無鉛HASL – RoHS ENIG –Electrolessニッケル/液浸金のRoHS ENEPIG –ElectrolessニッケルElectrolessパラジウム液浸金のRoHS 液浸の銀– RoHS 液浸の錫– RoHS OSP - Solderabilityの有機性防腐剤– RoHS |
| 最低の環状リング | 3mil （0.0762mm） |
| 最低のドリル孔の直径 | 6mil （0.15mm）、4mil （0.1mm） -レーザーのドリル |
| 排気切替器（NPTH）の最低の幅 | 0.0315の″ （0.8mm） |
| NPTHの穴のサイズの許容 | ±0.002 ″ （±0.05mm） |
| スロット穴（PTH）の最低の幅 | 0.0236の″ （0.6mm） |
| PTHの穴のサイズの許容 | ±.003 ″ （±0.08mm） – ±.006 ″ （±0.15mm） |
| 表面/穴のめっきの厚さ | 20μm – 30μm |
| SMの許容（LPI） | 0.003の″ （0.075mm） |
| アスペクト レシオ | 1:10 （穴のサイズ:板厚さ） |
| テスト | 10V – 250V、飛行調査またはテストの据え付け品 |
| インピーダンス許容 | ±5% – ±10% |
| SMDピッチ | 0.008の″/0.2mm/8mil |
| BGAピッチ | 0.008の″/0.2mm/8mil |
| 金指の小さな溝 | 20、30、45、60 |
| 他の技術 | 金指 盲目のおよび埋められた穴 peelableはんだのマスク 端のめっき カーボン マスク Kaptonテープ さら穴/もみ下げ機の穴 半カット/スプライン穴 出版物適合の穴 テント張りによって/樹脂で覆われて 樹脂で差し込まれる/満たされるによって パッドでで 電気テスト |
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