基材:高温FR4/FR5、自由な、polyimide基づく、ハロゲンFR4、アルミニウムロジャース、アルゴンおよびTeflon/PTFE
層:標準的なPCB 1つから30の層の、板によって盲目そして埋められて
最低トラックスペース:4/4の許可される3mils部分的
最高のサイズ:1000 x 1200mm
最低のサイズ:3 x 3mm
表面の銅の厚さ:
最高:6/6オンス
最低:0.5/0.5オンス
堅い金の厚さ:最高50u
最高板厚さ:6.0mm
終わり:SMOBC/HASL、無鉛SMOBC/HASLの有機性OSP、懸命におよび錫、液浸の銀、液浸の錫およびエレクトロをめっきする柔らかい金より少ないニッケル/液浸の金

液浸の金の表面の終わりおよび緑のはんだのマスクの速い回転のPCB 4つの層ののための生産の機能:

層	1つから28の層
物質的なタイプ	FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します
板厚さ	0.21から7.0mm
銅の厚さ	7.0ozへの0.5
穴の銅の厚さ	>25.0um （>1mil）
サイズ	- 最高板サイズ:23 × 25 （580x900mm） - 分によってあけられる穴のサイズ:3mil （0.075mm） - 最低の線幅:3mil （0.075mm） - 最低の行送り:3mil （0.075mm）
表面の仕上げ	、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り
許容	- 形の許容:±0.13 - 穴の許容: PTH:±0.076 NPTH:±0.05
証明書	UL、ISO 9001、ISO 14001
特別な条件	埋められた盲目のviasは+インピーダンス+ BGAを制御しました側面図を描くこと、斜角が付くV-CUT導く打つこと

液浸の金の表面の終わりを用いるPCB 4つの層ののための証明書はおよび緑のはんだ速い回転を覆います:

ISO 9001-2008のISOのTS 16949、OHSAS18001、CQC、ULの範囲、Rohs

液浸の金の表面の終わりおよび緑のはんだのマスクの速い回転のPCB 4つの層ののための調達期間:

実質順序の量に従う7-14日。

液浸の金の表面の終わりおよび緑のはんだのマスクの速い回転のPCB 4つの層ののための大量生産の植物情報:

4つの層の速い回転PCBアセンブリプロトタイプサーキットボードの緑のはんだのマスク

FR4 PCB板