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2つのOZ二重味方されたPCB HASLの表面処理の2つの層のプリント基板
全体的な成功、私達はPCBおよびバッチPCBの生産をprototyingためのPCBの製造業を専門にしました。PCBの製造業者として、私達は幅広い選択を標準的なPCBからの注文のPCBsにプリント基板、例えばTG 170材料、thicnの銅の重量、屈曲および屈曲堅いおよびロジャースの高周波pcbsのmatelの中心のpcbs高く提供します。等
私達の3つの製作所は私達にFR4、高温FR4、ロジャース高いFreq、重い銅および高密度のようなPCBsを作り出す機能を与えます。私達にまたインピーダンス制御の、埋められた及び盲目の穴をあけられ、倍数によって層にされるPCBsを渡すことで専門知識があります。
全体的な成功の製造業の機能
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項目 |
内容 |
通常状態 |
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1 |
層 |
1 - 16 |
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2 |
終了する板サイズ（最高） |
546*622mm |
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3 |
終了する板厚さ（最高） |
3.2mm |
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4 |
板厚さ（最低） |
0.4mm |
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5 |
内部の層の中心の厚さ（最低） |
0.1mm |
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6 |
終了する板厚さの許容（板厚さ≥0.8mm） |
±10% |
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7 |
終了する板厚さの許容（0.4mm≤board 厚さ≤0.8mm） |
±0.102mm |
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8 |
Bow&Twist |
≦0.75% |
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9 |
終了する穴径（最高） |
6.4mm |
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10 |
終了する穴径（Mimimum） |
0.15mm |
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11 |
外的な層の基盤の銅の厚さ（最低） |
1/3のOZ （0.012mm） |
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12 |
外的な層の基盤の銅の厚さ（最高） |
4つのOZ （0.206mm） |
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13 |
内部層の基盤の銅の厚さ（最低） |
1/2 OZ （0.017mm） |
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14 |
内部層の基盤の銅の厚さ（最高） |
4つのOZ （0.14mm） |
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15 |
絶縁材の層の厚さ（最低） |
0.076mm |
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16 |
積層のタイプ |
CEM-3 |
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FR-4 （135℃Tg） |
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FR-4 （150℃Tg） |
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FR-4 （170℃Tg） |
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Halogeは板を解放します |
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高周波積層物 |
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金属基盤の積層物（味方されたアルミニウム及び銅の基盤を選抜して下さい） |
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17 |
直通の穴（最高）のめっきのアスペクト レシオ |
10:01 |
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18 |
穴径の許容（穴を通してめっきされる） |
±2mil （±0.051mm） |
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19 |
穴径の許容（穴を通して非めっきされる） |
±2mil （±0.051mm） |
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20 |
穴の位置の許容（CADデータと比較される） |
±2mil （±0.051mm） |
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21 |
穴の壁の銅の厚さ |
≥0.8mil （≥0.020mm） |
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22 |
外的な層によって設計されている跡の幅/スペース（最低） |
T/TOZ |
3.3mil/3.3mil |
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（0.076mm/0.076mm） |
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H/HOZ |
3mil/3mil |
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（0.0769mm/0.0769mm） |
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1/1OZ |
5mil/5mil |
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（0.127mm/0.127mm） |
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2/2OZ |
7mil/7mil |
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（0.178mm/0.178mm） |
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3/3OZ |
8mil/8mil |
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（0.203mm/0.203mm） |
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4/4OZ |
10mil/10mil |
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（0.254mm/0.254mm） |
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23 |
内部層によって設計されている跡の幅/スペース（最低） |
H/HOZ |
3.3mil/3.3mil |
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（0.076mm/0.076mm） |
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1/1OZ |
4mil/4mil |
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（0.102mm/0.102mm） |
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2/2OZ |
6mil/6mil |
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（0.152mm/0.152mm） |
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3/3OZ |
7mil/7mil |
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（0.178mm/0.178mm） |
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4/4OZ |
9mil/9mil |
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（0.230mm/0.230mm） |
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24 |
間隔（最低）をたどる内部層の穴 |
4層 |
7mil （0.178mm） |
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