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ENIG 6層多層PCB板製作FR4 2.0mmの液浸の金
層:6L
材料:FR4 KBの積層物、94V0 RoHSの承諾
PCBの厚さ:2.0mm+/-10%
最終的な銅:2/2oz
Soldermask:緑
伝説:白い
表面:液浸の金
最低ライン スペース幅:5mil
輪郭:敗走およびScore/Vカット
Eテスト:100%
点検標準:IPC-A-600H/IPC-6012Bのクラス2/3
出て行くレポート:最終検査、Eテスト、Solderabilityテスト、
Microsection等。
証明書:ULE324220、SGS、RoHS、ISO14001:2004年、ISO/TS16949:2009年
多層印刷配線基板
多層PCBは倍PCBの開発味方しましたです。現代器械に必要なルートおよびサイズを見つけるために部品の増加する複雑さそして密度によって多くのデザイナーは努力していました。板の内部へちょうど力およびグランド・プレーンを加えることは部品が力/地上ポイントに戻ってトラックよりもむしろ内部の層にちょうど2つのめっきされた穴と動力を与えられるようにしました。多層PCBsへの技術が確立されたら付加的な信号の層があることを、更に中開発しました。これはデザイナーが非常に複雑作り出すことを可能にし、密集した回路そしてそれ以上の開発は盲目のおよび埋められる穴の技術によってそれ以上のこれらの限界を押しました。今提供される非常に複雑なPCBsはデザイナーの条件にそして最も複雑な部品と一直線に高密度包装を可能にします。
技術
部門 | 記述 | 機能 |
積層材料 | FR4、高いTG FR4 (tg150、tg170、tg180) ハロゲンなしのFR4、CEM1、CEM3のPolyimide、 ロジャースのアルミニウム |
私達はあなたの要求にaccoprding他の特別な材料を発注します |
板層 | 最高の層 | 1-18layers |
サイズ | 最高の終了する次元 | 500*1200mm |
板厚さ | 最低および最高 | 0.2-3.2mm |
銅 | 外の銅の重量 | 0.5oz (17um) - 4oz (140um) |
内部の銅の重量 | 0.5oz (17um) - 4つのoz (105um) | |
あくこと | 最低の鋭いサイズ | 0.15mm |
ドリルの偏差(本当の位置のサイズ) | 2mil (0.050mm) | |
PTHの穴の許容 | 3mil (0.075mm) | |
N-PTHの穴の許容 | 2mil (0.050mm) | |
最低の穴の壁厚さ | 20um | |
さら穴の角度 | 80°、90°、100°、120° | |
回路ライン | 最低の幅 | 0.1mm/4mil |
最低スペース | 0.1mm/4mil | |
内部の層 | 訓練からの内部パターンへの最低スペース | 6mil (0.15mm) |
環状リングからの内部パターンへの最低スペース | 6mil (0.15mm) | |
層に層登録 | 3mil (0.08mm) | |
板Profilling | 端の許容に乗る穴 | ±4mil (0.1mm) |
端の許容に乗るパターン | ±4mil (0.1mm) | |
CNCの許容 | ±4mil (0.1mm) | |
Vカットの後のMinmumの厚さ | 12mil (0.3mm) | |
Vカットの許容 | ±5mil (0.12mm) | |
Vカットの角度 | 20,30,45,60 | |
はんだのマスク | 色 | 緑、薄緑の、無光沢の緑、白い黒、無光沢の黒、黄色、青い赤 |
厚さ | ≥17um | |
シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、 、赤い、緑青い、灰色 |
最低ライン高さ | ≥0.0625mm | |
最低の線幅 | ≥0.125mm | |
表面の終わり | HASLのHASLのPbは、液浸の金、液浸の銀、O.S.P放します | |
証明 | IPC-A-600クラスII/III、UL E324220、ISO 9001、ISO/TS16949、ROHS | |
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