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TG170速い回転多層印刷配線基板1OZ無鉛HASL
全体的な成功回路について:
私達は何をあなたのためにしてもいいですか。
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PCBの供給およびレイアウト
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回転プロトタイプおよび大量生産は絶食します
箱の造りアセンブリ
支えられる工学
テスト（X線、3Dのり厚さ、ICT、AOIおよび機能テスト）
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工程能力 |
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層 |
1-18 |
最低板厚さ（倍は味方しました） |
0.3mm |
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MAXのパネルのサイズ |
635×1120mm |
最低板厚さ（多層） |
0.4mm |
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MAXの厚さ |
6OZ |
最低の内部の厚さ |
0.1mm |
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最低の幅 |
0.1mm |
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最低の間隔 |
0.1mm |
最低の穴の許容 |
±0.075mm |
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最低の穴 |
0.20mm （面ratio10:1） |
最低の穴の許容 |
±0.075mm |
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キャンパー |
≤ 0.75% |
最低の輪郭の許容 |
±0.10mm |
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インピーダンス許容 |
+/-10% |
グラフィックの直線の許容 |
±/0.075mm |
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穴の銅の厚さ |
25um |
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表面TEATMENT |
無鉛HASL、HASLの液浸の金、金指、OSP… |
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MATIRIAL |
FR-4、高いTG FR-4の厚い銅FR-4のアルミニウム基盤 |
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受渡し時間 |
倍は日SAMPLE-5、4層SAMPLE-7日味方しました |
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PCBAのテスト
私達は練習に私達の厳密なテストの流れおよび標準を入れる分野で多くの年の経験がある3人の巧みな技術的なエンジニアのチームに装備しました。全テストの流れでは、AOIによって、飛行テストおよびテストは私達が最初にによ穴の状態を含むサーキット ボードの生産の流れをテストするテスト、短絡および出現、等急激に前後動かします。複雑な技術のために高精度で例えば流れますまたは板によるブラインド、ウエファーの分析だけテスト問題を発見できます。
私達のPCBAテストは私達の工場からの各プロダクトは設計パラメータおよび指定に一貫していることを私達が確かめるように、FCT、ICT、AOIを等含んでいる完全なシステムです。PCBアセンブリの前に、私達はテスト計画の確認のための顧客と伝達し合う常に必要があります。通常私達のテストのチームはコピーするのをICプログラムを引き渡すために喜べば助け次に通常PCB機能に従ってカスタマイズされるジグのテストによってFCTを作ります私達の顧客が。（FCT、ICTおよびAOIのについての完全な考えのためにGoogleによってそれらについて知るかもしれません。）
