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FR4 1.6mm 1OZテレコミュニケーションのための多層PCBの製造工程
多層PCB
多層PCBは2つ以上の層があるサーキット ボードです。
材料の2つの伝導性の層があるただ両面PCBとは違って、すべての多層PCBsは材料の中心で埋められる伝導性材料の少なくとも3つの層がなければなりません。
多層PCBsの利点（選抜するためにまたは両面のPCBs比較される）
多層PCBsの適用
多層PCBsの重量およびスペース利点が宇宙航空PCBsのために特に貴重な間、多層PCBsは「混線」レベルが重大の適用にまた有利です。これらは多層印刷配線基板を使用して他の少数の適用です:
PCBの製作の機能 |
||
| いいえ | 項目 | PCBの工程能力 |
| 1 | 基材 | 正常なTG FR4、高いTG FR4、PTFE、ロジャース、低いDk/Df等。 |
| 2 | はんだのマスク色 | 、緑、赤い、青い、白い、黄色い、黒紫色 |
| 3 | 伝説色 | 、白い、黒い黄色い、赤い |
| 4 | 表面処理のタイプ | ENIGの液浸の錫、HAF、HAF LF、OSPの抜け目がない金、金指、純銀製 |
| 5 | 最高。層（L） | 14 |
| 6 | 最高。単位のサイズ（mm） | 620*813 （24の″ *32の″） |
| 7 | 最高。働くパネルのサイズ（mm） | 620*900 （24の″ x35.4の″） |
| 8 | 最高。板厚さ（mm） | 3.5 |
| 9 | 最少板厚さ（mm） | 0.3 |
| 10 | 板厚さの許容（mm） | T<1> |
| 11 | 登録許容（mm） | +/-0.10 |
| 12 | 最少機械ドリル孔の直径（mm） | 0.15 |
| 13 | 最少レーザーのドリル孔の直径（mm） | 0.075 |
| 14 | 最高。面（穴を通して） | 15:1 |
| 最高。面（マイクロを経て） | 1.3:1 | |
| 15 | スペース（mm）を銅張りにする最少穴の端 | L≤10、0.15;L=12-22,0.175;L=24-34、0.2;L=36-44、0.25;L>44、0.3 |
| 16 | Min. Inner層の整理（mm） | 0.15 |
| 17 | 端スペース（mm）に穴をあける最少穴の端 | 0.28 |
| 18 | ライン スペース（mm）の側面図を描く最少穴の端 | 0.2 |
| 19 | ライン スペース（mm）の側面図を描くMin. Inner層の銅 | 0.2 |
| 20 | 穴（mm）間の登録許容 | ±0.05 |
| 21 | 最高。終了する銅の厚さ（um） | 外の層:420 （12oz） 内部の層:210 （6oz） |
| 22 | Min.の跡の幅（mm） | 0.075 （3mil） |
| 23 | Min.の跡スペース（mm） | 0.075 （3mil） |
| 24 | はんだのマスクの厚さ（um） | ライン コーナー:>8 （0.3mil） 銅に:>10 （0.4mil） |
| 25 | ENIGの金厚さ（um） | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIGのニッケルの厚さ（um） | 3-9 |
| 27 | 純銀製の厚さ（um） | 0.15-0.75 |
| 28 | 最少HALの錫の厚さ（um） | 0.75 |
| 29 | 液浸の錫の厚さ（um） | 0.8-1.2 |
| 30 | ハード厚い金張りの金の厚さ（um） | 1.27-2.0 |
| 31 | 金指のめっきの金の厚さ（um） | 0.025-1.51 |
| 32 | 金指のめっきのニッケルの厚さ（um） | 3-15 |
| 33 | 抜け目がない金張りの金の厚さ（um） | 0,025-0.05 |
| 34 | 抜け目がない金張りのニッケルの厚さ（um） | 3-15 |
| 35 | プロフィールのサイズの許容（mm） | ±0.08 |
| 36 | 最高。はんだのマスクのプラグ穴のサイズ（mm） | 0.7 |
| 37 | BGAのパッド（mm） | ≥0.25 （HALかHALは放します:0.35） |
| 38 | V-CUTの刃の位置の許容（mm） | +/-0.10 |
| 39 | V-CUTの位置の許容（mm） | +/-0.10 |
| 40 | 金指のベベル角度の許容（o） | +/-5 |
| 41 | インピーダンス許容（%） | +/-5% |
| 42 | そりの許容（%） | 0.75% |
| 43 | 最少伝説の幅（mm） | 0.1 |
| 44 | 火の炎のクラス | 94V-0 |
| パッド プロダクトのによるのためのスペシャル | 樹脂によって差し込まれる穴のサイズ（最少） （mm） | 0.3 |
| 樹脂によって差し込まれる穴のサイズ（最高。） （mm） | 0.75 | |
| 樹脂によって差し込まれる板厚さ（最少） （mm） | 0.5 | |
| 樹脂によって差し込まれる板厚さ（最高。） （mm） | 3.5 | |
| 樹脂によって差し込まれる最高のアスペクト レシオ | 8:1 | |
| スペース（mm）に穴をあける樹脂によって差し込まれる最低の穴 | 0.4 | |
| 1つの相違の穴のサイズは板できますか。 | はい | |
| 最高。サイズにパネルをはめて下さい（終わる） （mm） | 880 ×580 | |
| 最高。働くパネルのサイズ（mm） | 914 × 602 | |
| 最高。板厚さ（mm） | 12 | |
| 最高。層（L） | 40 | |
| 面 | 30:1 （最少穴:0.4 mm） | |
| ライン広く/スペース（mm） | 0.075/ 0.075 | |
| 背部ドリルの機能 | はい | |
| 背部ドリル（mm）の許容 | ±0.05 | |
| 出版物適合の穴（mm）の許容 | ±0.05 | |
| 表面処理のタイプ | OSPの純銀製、ENIG | |
| 堅屈曲板 | 穴のサイズ（mm） | 0.2 |
| Dielectrical厚さ（mm） | 0.025 | |
| 働くパネルのサイズ（mm） | 350 x 500 | |
| ライン広く/スペース（mm） | 0.075/ 0.075 | |
| 補強剤 | はい | |
| 屈曲板層（l） | 8 （屈曲板の4plys） | |
| 堅い板層（l） | ≥14 | |
| 表面処理 | すべて | |
| 中間か外の層の屈曲板 | 両方 | |
| HDIプロダクトのためのスペシャル | レーザーのドリル孔のサイズ（mm） | 0.075 |
| 最高。誘電性の厚さ（mm） | 0.15 | |
| 最少誘電性の厚さ（mm） | 0.05 | |
| 最高。面 | 1.5:1 | |
| 最下のパッドのサイズ（マイクロを経ての下で） （mm） | 穴size+0.15 | |
| 上部のパッドのサイズ（マイクロを経てで） （mm） | 穴size+0.15 | |
| 銅の詰物またはない（はいまたはいいえ） （mm） | はい | |
| パッドの設計でによってまたはない（はいまたはいいえ） | はい | |
| 差し込まれる埋められた穴の樹脂（はいまたはいいえ） | はい | |
| サイズによるMin.は満ちている銅である場合もあります（mm） | 0.1 | |
| 最高。積み重ねの時間 | 4 | |
全体的な成功はベテランの多層PCBの製造業者です
全体的な成功は13年ずっと以上多層PCBsを作り出しています。長年にわたって、私達はすべてのタイプの多層質問答えられ、多層PCBsのすべての問題の種類解決するすべてのタイプのさまざまな企業からの多層構造を見ました。
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