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2.0mm ENIG 4層PCB板TG170プリント基板アセンブリ
銅版は最低.025 AVG、.020人のMIN. HOLES MAYに差し込まれないために穴をあけます
無色の透明な泡フィルム、25 PCS/袋と詰めて下さい、フランクにdesiccantを置いて下さい、上部に湿度指示剤カードを置いて下さい
全体的な成功への歓迎:
私達は経験13年のの専門PCBの製造業者です。、二重側面範囲単一、プロダクト多層PCB、適用範囲が広いPCBおよびMCPCB。
キー ボードPCBの製造者の陶磁器、プリント基板の製造業者、PCBsの良質の陶磁器
| 堅いPCBの機能 | |||
| いいえ。 | 項目 | 技術的なデータ | |
| 1 | 層の計算 | 1-14Layers | |
| 2 | HDIのタイプ | 1+N+1、2+N+2 | |
| 3 | 材料 | CEM3、FR-4のハロゲンは、等アルミニウム ベース、テフロン、ロジャース、Getek、Nelco、PTFE、Polyimide放します | |
| 4 | 板厚さ | 0.2~5.0mm | |
| 5 | 板サイズ | 最高。 | 600*1000mm （24" x40」） |
| 最少。 | 30x50mm | ||
| 6 | 銅の厚さ | 外の層 | 1oz~6oz |
| 内部の層 | Hoz~5oz | ||
| 7 | 最少線幅/スペース | 4/4mil （0.1/0.1mm） | |
| 8 | 終了する穴のサイズ | 機械 | 0.20~6.30mm |
| レーザー | 5mil、6mil | ||
| 9 | ブラインド/を経て埋められて（機械） | 0.2mm （分） | |
| 10 | アスペクト レシオ | 10:1 | |
| 11 | 穴Dia.Tolerance | PTH | ±0.075mm （3mil） |
| NPTH | ±0.05mm （2mil） | ||
| 12 | 穴の位置の許容 | ±0.05mm （2mil） | |
| 13 | 弓及びねじれ | ≤0.75% | |
| 14 | 皮強さ | 1.4N/mm | |
| 15 | 熱圧力 | 288℃及び20秒 | |
| 16 | 電圧をテストして下さい | 50-300V | |
| 17 | Soldermask色 | 、緑、赤い、黒い青い、白い | |
| 18 | シルクスクリーン色 | 、白い、黄色黒い | |
| 19 | Min. S/M Pitch | 4mil （0.1mm） | |
| 20 | Min. Solderマスク クリアランス | 0.05mm | |
| 21 | インピーダンス制御許容 | +/-10% | |
| 22 | 輪郭の許容 | ±0.10mm （4mil） | |
| 23 | 表面の終わり | HASL、無鉛HASLの液浸の金/錫/銀、OSPの抜け目がない金、堅い金を、カーボンlnkめっきする、金指Peelableのマスク | |
包装及び配達
| 包装の細部: | 真空のパッキングおよび良質のカートン箱 |
| 配達細部: |
7-12days |
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