最新の価格を尋ねる
正会員
7 年
Add to Cart
速い供給が付いている設計およびレイアウト サービスHDI PCBによって埋められる
1. プロダクトDescprition
| 項目 | 指定 |
| 材料 | 高いTG FR4 |
| 層 | 4-20の層 |
| HDI | 1か2とHDI |
| 銅の厚さ | 1/3-12OZ |
| 最低を経て | 0.1mm |
| 表面処理 | ENIG、OSP |
| 板厚さ | 0.15-4.5mm |
| はんだのマスク色 | Gree、青、黒、白い赤 |
| 板厚さの許容 | T>=1.0mm、Tol:+/-10% T<1> |
2.HDI capablityおよび例
1) X+Xプロセス
（層のデッサン） （横断面）
2) 1-N-1プロセス
（層のデッサン） （横断面）
3）2-N-2プロセスB
（層のデッサン） （横断面）
4）2-N-2プロセスN （進む:6+N+6）
（層のデッサン） （横断面）
3.適用
1）コミュニケーション電子機器:Smartphone、多機能の電話、視覚電話
2）コンピュータ:ラップトップ、極度のコンピュータ、パッド。
3）家電:カメラ、デジタルTVのビデオ
4）車
5）装置
6）スペースおよび航空:衛星、誘導ミサイル
7）医学の電気器具
8） Industral制御
4.Package