最新の価格を尋ねる
正会員
7 年
Add to Cart
バックライトLGFモジュールの速い回転屈曲は回路のRoHsの多層適用範囲が広い承認を巡回する
項目decription:
移動式スマートな装置バックライトLGFモジュールFPCの適用範囲が広いプリント回路
材料: Polymide、LGF
カバー フィルム: PIカバー フィルム
タイプ:LGFのバックライト モジュール（LEDのバックライト）
銅:0.5 OZ
指ピッチ:1つのmmの金指
補強剤:PI
厚さ:0.27mm -0.36mm。
ビジネス言葉:
MOQ: 500 PCのロット
サンプル調達期間:8-12仕事日
大量生産の調達期間:順序Qtyによる10-14仕事日。
T/Tによる支払かLCまたは他。
私達の利点:
適用:
技術仕様:
| FPCの製造業の機能 | 技術的なパフォーマンス データ |
| 終了するFPCのサイズ | Min.:最高4x4mm。:250x1200mm |
| FPC板厚さ: | 単層のための0.08-0.12mm、二重層のための0.12-0.22mm |
| 補強剤の材料の選定 | PI.PET、FR4-PI |
| Pinのピッチ | 0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、2.54mm |
| 終了する板厚さの許容 | ±0.03mm |
| 終了する穴径（Min.） | 0.15mm |
| 終了する穴径（最高） | 0.6mm |
| NPTHの穴径の許容 | ±0.025mm |
| PTHの穴径の許容 | ±0.050mm |
| 銅ホイルの厚さ | 18um、35um、70um/ |
| 回路の幅/間隔（Min.） | ≥0.065mm （1/2oz） ≥0.05mm （1/3oz） |
| 表面の終了するタイプ | OSP.Goldのめっき、液浸の金、スズメッキをする（無鉛）等 |
| 金抜け目がないNi/Auの厚さ | NI:2.54-9um Au:0.025-0.5um |
| 液浸の錫の厚さ | 0.7-1.2um |
| スズメッキをする厚さ | 3-15um |
| ドリル孔の位置の許容 | ±0.05mm |
| 打つ次元の許容 | ±0.05mm |
| 証明書 | ROHS、UL、ISO9001 SGS、等 |
