益 と 利点
重銅PCBの使用は,いくつかの重要な利点を提供します.
高電流持ち能力:これは最も顕著な利点です.より厚い銅の痕跡は,標準PCBと比較して10〜数百アンペアから大幅に高い電流に対応できます.消耗や電気故障を予防する.
優れた熱管理:厚い銅層は 効率的に熱を散布し 重要な部品から遠ざけます電子機器の過熱リスクを軽減し,使用期間を延長する.
強化された機械的強度:堅固 な 銅 の 構造 は 耐久 性 と 熱 ストレス,振動,物理 ショック に 耐久 性 を 高め て い ます.これ は 重い 銅 の PCB を 厳しい 環境 で 使う の に 理想 的 な もの に し て い ます.
電源と制御回路の統合:重銅塗装技術により 高電流電源回路と低電流制御回路を同じボードに統合し 設計を簡素化し 全体のサイズを削減できます潜在的にコストを下げる.
縮小した製品サイズ:より厚い銅を使用することで 設計者はより狭い痕跡で 必要な電流承載能力を達成することができ 全体のサイズと PCB の層数を減らすのに役立ちます
技術パラメータ:
| PCB 層 |
8層 |
| 断熱材料 |
エポキシ樹脂 |
| テスト |
IPCクラス2 |
| 銅の厚さ |
3オンス-5オンス |
| 処理技術 |
樹脂プラグ+ 塗装 |
| PCBA サービス |
SMD SMT DIP コンポーネント組成 |
| 標準テスト |
IPCクラス2 |
| 穴の最小サイズ |
0.2mm |
| ポイント |
オーダーメイド回路板 |
| 溶接マスクの色 |
緑,赤,青,黒,白 |
