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3 年
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製品パラメータ:
| 層 | 2層 |
| 鉄筋 | FR4 BM255 (高周波鉄道) |
| 銅の厚さ | 1/OZ |
| ソーダーマスク | 緑色 |
| 表面仕上げ | EING |
| 板の厚さ | 0.51mm |
介電常数 (Dk) と分散因数 (Df): 高周波PCBは,信号伝播遅延を最小限に抑え,インピーダンスの制御を維持するために,低かつ安定した介電常数を持つ材料を必要とします.信号損失を減らすために,低分散因子も必要です..
熱膨張係数 (CTE): 高周波PCBでは,特に熱循環中に,ストレスの発生や潜在的な故障を防ぐために,異なる材料のCTEを一致させることが重要です.
熱伝導性: 高周波回路はしばしばかなりの熱を発生させ,熱管理を重要な考慮事項にします.高熱伝導性を持つ材料は,部品から熱を散らすのに役立ちます.システム全体的な信頼性や電源処理能力に影響を与える.
水分吸収: 材料が水分を吸収する傾向は,特に高周波では,その電気特性に大きな影響を与える可能性があります.水分吸収が低い材料は,寸法安定性と長期的信頼性を維持するために好ましい
次元安定性: これは,様々な環境条件下で形とサイズを維持し,一貫した電気性能を確保し,製造出力を影響する材料の能力を指します.
信号の整合性: 高周波PCBは,高い周波数で信号の整合性を維持し,信号の歪みや損失を最小限に抑えるように設計されています.低電圧損失と細心の設計による材料の使用によって達成されます.
低電圧損失材料: ロジャーズやPTFE (テフロンPCB) などの材料は,低散布因子と低電圧常数があるため,HFPCBで使用され,信号損失を軽減し,デバイスの性能を改善します.
効率的な熱管理: HF PCB は熱耐性があり,熱経路,熱吸収器,より優れた基板材料を使用して熱を効果的に管理し,持続的な性能を確保する必要があります.
阻力制御: 高周波PCBは,しばしば制御されたインピーダンスの痕跡と正確なインピーダンスのマッチングを有し,最適な信号伝達と反射を最小化します.
構成要素の構築と配置: 信号の劣化や干渉を避けるために,トラスの配置とルーティング,および部品の戦略的な配置は極めて重要です.表面マウントコンポーネントは,鉛誘導力と容量を減らすためにしばしば使用されます..
固定 と 保護: 電磁気干渉 (EMI) を軽減し,信号の安定性を維持するために適切な接地技術を使用します.高周波回路 は 外部 の 干渉 に 対し て 遮蔽 さ れ て おり,電磁気 放出 を 含ん で いる.