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HDI PCB 製造における主要制御ポイントは以下のとおりである.
レーザードリリング: レーザードリリングの精度と精度は,マイクロビアを作成し,望ましいルーティング密度を達成するために重要です. レーザーパラメータの制御,例えばパワー,スポットサイズ,そして光線の質安定した精密な掘削を保証します.
銅塗装: 微生物の銅塗装には,バスの化学,塗装時間,電流密度,均一性などの要因の制御が必要です.適切な制御は,マイクロビアの内部で信頼性の高い銅の厚さと覆いを保証します.
画像転送およびエッチング:精密な画像転送およびエッチングプロセスは,微細な回路の痕跡を作成し,高密度のレイアウトの整合性を維持するために不可欠です.フォトリトグラフィーのパラメータの制御精密なパターンの転送とエッチングの結果を保証します.
アライナメントと登録:HDI PCBは,複雑な相互接続を持つ複数の層を含むことが多い. 層の積み重ね,掘削,適切な接続を維持し 誤った調整を避けるために重要です.
表面仕上げ: 表面仕上げプロセスの選択と制御は,HDI PCBの全体的なパフォーマンスと信頼性に影響します. 厚さ,均質性,溶接性,組み立てプロセスと互換性を慎重に制御する必要があります.
コンポーネントの配置: 細いピッチを持つ高密度コンポーネントには正確な配置技術と設備が必要です. ピック・アンド・プレイスマシンに対する制御,コンポーネントの位置付けの正確性,PCBの微細な特徴と並べ替えは,成功した組立を確保するために不可欠です.
試験と検査: HDI PCB の完全性と品質を検証するために,厳格な電気試験,機能試験,検査プロセスが不可欠です.試験機器の適切な制御と校正細かい検査手順を用いることで 欠陥や問題を特定できます
品質保証:HDI PCB 製造プロセス全体において,品質管理措置,規格の遵守,文書化が重要な役割を果たします.定期的な品質検査を行うこと安定した品質と顧客満足度を保証します.
これらの制御ポイントは,HDI PCBの望ましい性能,信頼性,小型化を達成するために重要です.高密度設計とアプリケーションの特殊要件を満たすために,各ステップの精密な制御と最適化が必要です..