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"埋蔵銅"PCB (印刷回路板) 技術:
"埋蔵銅"とは,PCB内の特定のタイプの銅層配置を指します.
PCB製造では,銅層は,電気信号を伝導し,部品間の接続を提供するために通常使用されます.標準的なPCBスタックアップは,銅と隔熱材料の交替層で構成されています繊維ガラスエポキシなど
埋蔵銅の場合,標準銅層の間に1つ以上の追加の銅層が加わります.この余分な銅層は,回路PCBスタックアップの中に埋葬され,外層に露出していません.
埋葬された銅層は,電力配給,地面飛行機,または信号路線などの様々な用途に使用できます.埋葬された銅層を追加することで,PCB 設計者はインピーダンスのよりよい制御を達成できます電磁気干渉 (EMI) を軽減し,信号の整合性を改善します.
埋もれた銅層は,通常,複数の銅覆いパネルと隔熱層を並べて,PCBボード製造過程でラミネートすることによって作成されます.銅 の 層 は 切刻 さ れ,模様 を 形成 し て 求め られ た 回路 の 痕跡 や 接続 を 形成 する.
埋められた銅層を導入することで PCBの製造プロセスに 複雑さとコストが加わります高速信号の特殊要求のあるPCB設計で一般的に使用されます制御されたインペダンス,またはEMIの考慮事項.