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6L_1.55mm_RO4003C+KB6160A 0.25mm ENIG 104.53*154.55mm
HDI PCBの技術はプリント基板工業を革命化した。まだ費用効果が大きく間、高密度結合（HDI） PCBsは性能のハイ レベルを提供するように設計されている。高度のデザイン・テクニックおよび革新的な材料の利用によって、HDI PCBsは信号の保全性の優秀な電気性能、ハイ レベル、およびよりよい熱管理を提供することができる。その結果、それらは家電からの産業オートメーションへの広い応用範囲でますます、使用されている。
| 層の計算: | 6 |
| 銅の厚さ: | 1/0.5/0.5/0.5/0.5/1 OZ |
| 板厚さ: | 1.55mm+/-10% |
| 最低の穴のサイズ: | 0.25mm |
| アスペクト レシオ: | 6.2:1 |
| 板端のめっき: | いいえ |
| 材料: | RO4003C+KB6160A |
| 表面処理: | ENIG |
| プロフィール: | 104.53*154.55mm |