XCF32P プログラマブル IC チッププログラマブル回路基板 ic コンポーネント

プラットフォーム フラッシュ インシステム プログラマブル コンフィギュレーション PROM

特徴

• ザイリンクス FPGA のコンフィギュレーション用のインシステム プログラマブル PROM

• 低消費電力の高度な CMOS NOR フラッシュ プロセス

• 20,000 回のプログラム/消去サイクルの耐久性

• 全工業用温度範囲 (-40°C ～ +85°C) で動作

• プログラミング、プロトタイピング、テストのための IEEE 標準 1149.1/1532 バウンダリ スキャン (JTAG) のサポート

• 標準 FPGA コンフィギュレーションの JTAG コマンド開始

• より長いビットストリームまたは複数のビットストリームを保存するためのカスケード可能

• 専用バウンダリ スキャン (JTAG) I/O 電源 (VCCJ)

• 1.8V～3.3Vの範囲の電圧レベルと互換性のあるI/Oピン

• ザイリンクス ISE® Alliance および Foundation™ ソフトウェア パッケージを使用した設計サポート

・XCF01S/XCF02S/XCF04S

• 3.3Vの電源電圧

• シリアルFPGAコンフィギュレーションインターフェイス

• 省スペースの VO20 および VOG20 パッケージで利用可能

・XCF08P/XCF16P/XCF32P

• 1.8V 電源電圧

• シリアルまたはパラレル FPGA コンフィギュレーション インターフェイス

• 設置面積の小さい VOG48、FS48、および FSG48 パッケージで利用可能

• 設計リビジョンテクノロジーにより、複数の設計リビジョンの保存とアクセスが可能

構成用

• ザイリンクスの高度な圧縮テクノロジーと互換性のある内蔵データ解凍機能

説明

ザイリンクスは、インシステム プログラマブル コンフィギュレーション PROM の Platform Flash シリーズを発表しました。1 ～ 32 Mb の密度で利用できるこれらの PROM は、大規模なザイリンクス FPGA コンフィギュレーション ビットストリームを格納するための、使いやすく、コスト効率が高く、再プログラム可能な方法を提供します。プラットフォーム フラッシュ PROM シリーズには、3.3V XCFxxS PROM と 1.8V XCFxxP PROM の両方が含まれています。

XCFxxS バージョンには、マスター シリアル FPGA コンフィギュレーション モードとスレーブ シリアル FPGA コンフィギュレーション モードをサポートする 4 Mb、2 Mb、および 1 Mb PROM が含まれています (図 1)。XCFxxP バージョンには、マスター シリアル、スレーブ シリアル、マスター SelectMAP、およびスレーブ SelectMAP FPGA コンフィギュレーション モードをサポートする 32 Mb、16 Mb、および 8 Mb PROM が含まれています (図 2)。

絶対最大定格

ノート：

1. GND を下回る最大 DC アンダーシュートは、0.5V または 10 mA のいずれか達成しやすい方に制限する必要があります。遷移中、デバイスのピンは –2.0V までアンダーシュートするか、+7.0V までオーバーシュートする可能性があります。ただし、このオーバーシュートまたはアンダーシュートが 10ns 未満継続し、強制電流が 200mA に制限されている場合に限ります。

2. 絶対最大定格に記載されているストレスを超えるストレスは、デバイスに永久的な損傷を与える可能性があります。これらはストレス定格のみであり、これらの条件または動作条件に記載されている条件を超えるその他の条件でのデバイスの機能動作は暗示されません。絶対最大定格条件に長時間さらされると、デバイスの信頼性に悪影響が生じます。

3. はんだ付けのガイドラインについては、www.xilinx.com の「パッケージングと熱特性」に関する情報を参照してください。

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