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特徴
*このシリーズは確認された構成の索引の下にリストされているULファイル番号E142814である
*使用されるプラスチックは保険業者の実験室の燃焼性の認識94V-0を運ぶ
*普遍的な4方法ターミナル、スナップ式、ラップアラウンド、はんだかP.C. Boardの土台
* 400アンペアへのサージの積み過ぎ評価
*最高の熱放散のための電気で隔離された金属の箱
*末端の分離の電圧2500Vへの場合
機械データ
場合:金属の箱
ターミナル:めっきされた.25" （6.35mm） Faston
重量:1.116オンス、31.6グラム（おおよそ）
土台位置:橋と土台の間でシリコーンの熱混合物とボルトで固定しなさい
最高の熱伝達の効率のための表面
トルクの取付け:20の内部lb最高
物品目録
| RSN3502C | 50 | 鳥取三洋電機 | 02+ | モジュール |
| BTA08-600BW | 10000 | ST | 16+ | TO-220A |
| BTA40-800B | 3114 | ST | 14+ | RD91 |
| MSP3420G-QA-B8-V3 | 6603 | MICRONAS | 16+ | QFP |
| MAX3430EPA | 12600 | 格言 | 16+ | すくい |
| MG25J6ES40 | 617 | 東芝 | 16+ | モジュール |
| LM317K | 10000 | UTC | 14+ | SOT-223 |
| P89C52X2BN | 10180 | 16+ | すくい | |
| XCF16PFSG48C | 402 | XILINX | 14+ | BGA |
| MUR3020WT | 7674 | 16+ | TO-247 | |
| SAB80C535-N | 2000年 | SIEMENS | 05+ | PLCC |
| MG75Q1BS11 | 622 | 東芝 | 15+ | モジュール |
| PS21965-AT | 120 | MITSUBISH | 10+ | モジュール |
| PIC16F876-04I/SP | 4883 | マイクロチップ | 15+ | すくい |
| MAX536BCWE | 510 | 格言 | 16+ | SOP |
| MAX232CPE | 10000 | 格言 | 16+ | すくい |
| MCP4021-103E/SN | 5326 | マイクロチップ | 16+ | SOP |
| NT5TU64M16GG-AC | 4300 | NANYA | 15+ | BGA |
| OPA4134PA | 7680 | チタニウム | 14+ | すくい |
| A7800A | 7588 | AVAGO | 15+ | SOP-8/DIP-8 |
| MIG100J6CSB1W | 305 | 東芝 | 14+ | モジュール |
| LA4705N | 2663 | 鳥取三洋電機 | 15+ | ZIP-18 |
| PALC22V10D-10PC | 10680 | CYPRESS | 16+ | すくい |
| MC68LC040RC25A | 259 | FREESCALE | 15+ | PGA |
| XC4005E-4PC84C | 300 | XILINX | 10+ | PLCC84 |
| MC68302RC16C | 274 | MOT | 15+ | PGA |
| MBI5039GP | 14324 | MBI | 16+ | SSOP |
| MIC4424YM | 6520 | MICREL | 16+ | SOP |
| MCIMX287CVM4B | 4858 | FREESCALE | 15+ | BGA |
| OB2358AP | 6227 | OB | 16+ | すくい |