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7つのシリーズFPGA特徴の概要
•分散記憶として構成可能実質の6入力参照用テーブル（LUT）の技術に基づく高度の高性能FPGAの論理。
•36 Kbのオン破片データ緩衝のための作り付け先入れ先出し法の論理のデュアル ポートのブロックのRAM。
•DDR3インターフェイスのためのサポートとのSelectIO™の高性能技術1,866までMb/s。
•600 Mb/sからの最高への作り付け複数のギガビットのトランシーバーとの高速連続結合性。6.6 Gb/sの率
chip-to-chipインターフェイスのために最大限に活用される特別なローパワー モードを提供する28.05 Gb/sに。
•ユーザーの構成可能のアナログ インターフェース（XADC）、織込んでいる二重12ビット1MSPSアナログ・ディジタル変換器との
オン破片の上昇温暖気流および供給センサー。
•25 x 18乗数、最大限に活用されるを含んで高性能ろ過のための48ビット蓄積装置および前加算機が付いているDSPの切れ、
対称的な係数のろ過。
•強力な時計管理タイル（CMT）、phase-lockedループ（PLL）およびミックス モードの時計マネージャーを結合する（MMCM）
高精度および低いジッターのためのブロック。
•すぐに埋め込まれた処理をMicroBlaze™プロセッサと配置するため。
•x8 Gen3の終点および根の港の設計までののPCI Express® （PCIe）のための統合されたブロック。
•商品の記憶のためのサポートを含むコンフィギュレーション オプションの多種多様、256ビットAES暗号化との
HMAC/SHA-256証明および作り付けSEUの検出および訂正。
•低価格、ワイヤー結束、裸ダイスのフリップ破片および高い信号の保全性のflipchipの包装の提供の容易な移動その間
同じパッケージの家族。Pbの選択のPbなしのおよび指定パッケージで利用できるすべてのパッケージ。
•、HKMG 28 nmの高性能そして低い電力のために設計されているのHPLプロセス、1.0V中心の電圧プロセス
低い電力のための技術および0.9V中心の電圧選択。
製品特質
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プロダクト状態
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活動的
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実験室/CLBsの数
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4075
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論理素子/細胞の数
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52160
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総RAMビット
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2764800
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入力/出力の数
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210
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電圧-供給
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0.95V | 1.05V
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タイプの取付け
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表面の台紙
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実用温度
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-40°C | 100°C （TJ）
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パッケージ/場合
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324-LFBGA、CSPBGA
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製造者装置パッケージ
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324-CSGA （15x15）
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基礎プロダクト数
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XC7S50
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| 属性 | 記述 |
|---|---|
| RoHSの状態 | 迎合的なROHS3 |
| 湿気感受性のレベル（MSL） | 3 （168時間） |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
私達の会社の利点
1。私達は集積回路（IC）の電子部品で専門、特に、私達元および良質のほとんどいろいろな種類のICを供給してもいいである。
2.大きい在庫:私達に私達のいろいろな種類の異なったプロダクトのための大きい在庫があり、また標準的なプロダクトで限られるMOQがない。
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FAQ
Q1:私達はどんな会社に属するか。
A1:私達は製造業者および貿易業者である。
Q2:どの位私達の受渡し時間はあるか。
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Q4:何割引がプロダクトを発注するために利用できるか。
A4:あなたの要求を私達に与える限り、私達は最もよい価格を与える。