HDIプロセスPCB板HCTは現在のテスト機械に抗する
Ⅰ導入
高密度相互連結
HDI板は高密度マイクロ配線および小さいによ穴の技術によって作り出されるサーキット ボードを参照する。それは20世紀の終わりにPCB工業で開発される比較的新技術である。従来のPCBと比較されて、レーザーのあく技術(別名レーザー板)がより小さい穴、より狭いラインおよび大幅に減らされたパッドをあけるのに使用されている。より多くのラインはすべての単位面積の内で配ることができる。これからの高密度相互連結の結果、およびHDIの技術の出現はに合わせ、PCBの企業の開発を促進し、そして同時にPCB板のより高い生産そしてテストを要求する。
ⅡHCTのテストの目的:
現在の耐性検査はプリント基板 プロダクトの穴の相互連結の信頼性をテストするテスト方法である。現在、さまざまな製造業者は印刷された板製造者がHCTテストを輸入することを必要とする。現在の耐性検査は現在の特に設計されていた穴の鎖にある特定のDCを適用することしばらく続く。流れは穴の鎖でジュール熱を発生させ、熱は穴の鎖の近くの基材に移る。基材が熱されるとき穴の鎖の信頼できる相互連結の性能を検出するために、Zの方向の拡張の圧力は盲目穴のひびに、導く。
Ⅲ正確さおよび変数に取り付けなさい:
1. DC電源
1.1出力範囲:0-60V、0-10A、600Wよりもっと
測定の1.2正確さ
1.2.1電圧 :1% +10mV
1.2.2電気の :1% +10mA
2.Temperature の測定の 装置
2.1インデックス番号:熱電対:タイプK
2.2基本的な正確さ:±0.2℃±6
2.3試験範囲:0℃~300℃ (K)タイプ
2.4決断:0.1℃
2.5熱電対の正確さ:±1.5℃
3.Equipment指定
3.1精密プログラム可能な電源0-60V、0-10A、600WのRS232通信用インタフェース
3.2 Kタイプの熱電対の多重チャンネルの温度のレコーダー、RS232インターフェイス
3.3産業コンピュータAdvantech 610Lの19インチのモニター
3.4試験台およびテスト据え付け品