Add to Cart
HCT Current Resistance Test Machine PCB板
1. 製品紹介
高密度の相互連結--高密度の相互連結の技術
装置は大きい650×750mm PCB板配列に多数のスプラインを持つ配列板が底に固定される限り置くことができる;
CADの図表を通る輸入は、変数を置き、弾道の輸入の行為を完了する簡単なプログラミングを行う;
次々と調整するためにマニュアル プログラミングのために各スプラインをテストする必要性がない;オペレータのための条件は計算機操作を理解する限り、高くない;
従ってテスト頻度は同じようなプロダクトのために非常に高く多数のスプラインを、特に一度にテストでき、検出の効率を非常に改善する;
HDIの抵抗の現在の試験制度技術的な変数。
2. 高密度の相互連結--HDI
HDI板は高密度マイクロ配線によってそして技術マイクロを経て作り出されるサーキット ボードを参照する。それは20世紀の終わりにPCB工業によって開発される比較的新技術である。従来のPCBsと比較されて、レーザーのあく技術は（使用され、Called板）、ドリル孔より小さいレーザー、回路はより狭く、パッドは非常に減る。より多くの回路の配分はすべての単位面積で得ることができる。これは高密度相互連結の結果である。HDIの技術の出現は合わせ、促進されたWithはPCB工業の開発、生産のための条件およびPCB板のテストより高い。
3. 信頼度試験のHDI板のHDIプロセスそして現在のテストへの紹介
1. テスト主義:
HDIのテスト ボードに従って、Jouleの法律に従ってある特定のDCの流れを、渡しなさい
ジュールの法則:Q=I2*R*T
Qはカロリーである
私は現在である
Rは抵抗である
Tは時間である
PCB板の温度の上昇は熱Q.に比例している。PCB板の温度は前もって調整された温度に上がり、ある特定の一定期間の間それを保つ。PCBが開路--にさらされなければ、テストは良いために定められる。
