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150W 3Dの招待カードのための動的焦点RFの二酸化炭素レーザーLazerの印の彫版の打抜き機は靴底の革に蹄鉄を打ちます
製品の説明
性能をくり抜くことの原則は材料の表面を蒸発させ、気化させるレーザ光線によってありますまたはレーザーにより化学薬品を引き起こすことができ、性能をくり抜くことを達成するために身体検査は表面材料で変わります。
1. 高い印の速度:高速検流計のスキャンを用いる最高7000mm/s印の速度。産業大量生産のために適した。
2. 大きい示す区域:最高の示す区域800*600mmは、印をできま、実現、プロセスを切り分ける切断打ちます。
3. 装置のよい安定性:二酸化炭素R.Fのレーザー ソースの、厳密な多数の保護制御設計輸入された採用しましたり、完全な閉鎖した光学道を全体の装置の安定性を保障します。
4.装置の容易作動させて:個別制御機構ソフトウェアはAutoCAD、CorelDRAW、Photoshopと互換性があり、他のソフトウェアは、自動整理を実現し、テキストの記号、グラフィック、二次元バー コードの変更できます
機械構造
二酸化炭素動的レーザーの印機械は輸入されたレーザーの管および高速galvoの走査器、自己開発する線形3D動的集中システム、装置制御文字システム、自己開発する制御ソフトウエアおよび高精度のサーモスタットの水冷システム採用します。ホスト・マシンはように続きますあります:
機械制御セクションは電気主制御セクションに焦点を合わせます。全機械の光学部品は光学全幅および内部に完全な光学設計による正方形の頭部焦点を合わせます。統合された水スリラーは働くことの間に機械に循環の水冷システムを提供します。二酸化炭素動的レーザーの印機械は主に次の部品を含んでいます:
►の光学系
►の水冷システム
►の電気制御システム
► IPC及び印の動きカード
►の自己開発する制御ソフトウエア
►の排気機構
二酸化炭素動的レーザーの印機械の変数
| モデル | RF-HB180 | RF-HB250 |
| Max.Marking区域 |
800x800mm （切られるペーパーのための800x600mm） |
1500x1500 |
| レーザー力 | ≥180w | ≥275w |
| 印の速度 | ≤7000mm/s | ≤10000mm/s |
| パワー消費量 | ≤ 5 KWH | ≤ 7kWh |
| 仕事台 | 大理石の仕事台/アルミニウム蜜蜂の巣の仕事台 | |
| レーザー ソース | Rofin/凝集性の二酸化炭素の金属RFレーザーの管 | |
| レーザーの波長 | 10.64μm | |
| レーザーの頻度 | 20kHz~200kHz | |
| 走査器 | CTIアメリカ | |
| 繰返しの精密 | 0.01mm | |
| Min.Letterのサイズ | 0.3mm | |
| システム支援 | 勝利7/WIN 8 | |
| 出力両立性 | 自動CAD、Photoshop、CorelDRAW等 | |
| ファイル形式 | PLT、DXP、BMP、JPG、AI等 | |
| ソフトウェア特性 | 設計、ベクトル デッサン、印、けがきおよび切断に点を打つことの統合された機能 | |
| 電源 | 110V~380V/50Hz~60Hz | |
| 冷却の方法 | 水冷の循環 | |
サンプル
