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装置をけがきするPEDB-10HD /20HDのタイプ自動レーザーはの均等に平均横断切断の別の指定の細胞処理をけがきするモノクリスタル ケイ素および多結晶性シリコン太陽電池のために適している。
装置に自動操作機能が、自動物質的な供給を含んで、自動同一証明、自動けがきの自動分裂の自動選別の自動排出の塵フィルター塵取り外しある。
1.New設計:装置構造をより密集したようにするために機械構造を使用すること容易再建しなさい。ソフトウェアに安定した動かさせる機械ソフトウェア ソース コードをけがきする繊維レーザーの部品をより速く書直せば。
2.High構成:20W繊維レーザーを使用して、ビームより良い質よりよく(標準的なベース モデル)、切り目(30μm)、およびより滑らかな端をさせなさい。
3.Free維持:標準的なモジュール設計、身に着けている部品の取り替えを無駄にしないで実質の自由維持の途切れない連続操作を使用して機械。
4.Easy操作:統合されたair-cooled装置設定、より小さい装置より簡単な操作。
5.Dedicated制御ソフトウエア:とりわけ機械をけがきするレーザーのために作動すること容易な制御ソフトウエアを実時間さいの目に切る道で表示することができる設計した。
6.High効率:T場所の二重交互操作は200mm/sにスピードをあげるために、仕事の効率のさいの目に切る最高を改善する
7.The機械は負荷および荷を下すことのための2つの接続の港を除いて十分に封じられている。
8. 前部港はハイテクな自動装填装置を採用した。
9. 自動位置のメカニズム
10. 自動吸着および抽出の塵取り外しシステム
11. レーザーの頭部をけがきする高速動き
12. 自動破損のメカニズム
13. 自動検出および自動同定システム
ケイ素、ゲルマニウム、けがきし、切れるガリウム砒素の半導体材料のケイ素、多結晶性ケイ素、無定形のケイ素細胞およびさいの目に切ることに合わせることできる。
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私達のサービス
プリセール サービス | 売り上げ後のサービス |
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