フルカバー8用歯科用光重合ユニットワイド硬化チップ

最新の価格を尋ねる

ビデオチャネル

企業との接触

Add to Cart

製品の説明を表示

歯科用光重合ユニット - フルカバー用ワイド硬化チップ

技術パラメータ

パッケージ	9625540mm
総重量	380g
レベル	通常型B
バッテリー	2200mA、リチウムイオン、D.C 3.7V
入力電圧	AC 220V
出力電圧	5V 1A
光強度	≥1500mW/cm²、≥2500mW/cm²
光波長	385-515nm
使用温度	5°C-40°C
使用湿度	≤80%
使用気圧	70kPa-106kPa

なぜFHJS歯科用光重合ユニットを選ぶのか？

このシステムは、1回の照射で咬合面全体をカバーする革新的な15mmのワイド径硬化チップを特徴としています。特許取得済みの光拡散技術により、全領域にわたる均一な強度を保証します。3,000mW/cm²の出力とデュアル波長機能（460/410nm）により、すべての光重合開始剤に対応します。このユニットには、独自のチップ冷却システムと、使用前の自動強度校正が含まれています。

用途

• 全咬合面修復
• 大規模Class II MOD修復
• フルアーチ仮ブリッジ
• マウスガード修理
• フルクラウン試着手順